根据市场研究机构TechInsights最新的报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高宽带存储器的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。TechInsight预计，随着存储市场复苏，加上企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷，预计2024年下半年将突破80%。
近年来，随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求急剧增加。特别是在存储市场，高带宽存储器（HBM）和NAND闪存等产品的需求持续增长，为晶圆代工厂提供了丰富的订单来源。同时，随着企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率得到了显著提升。
在晶圆代工领域，先进制程技术一直是市场的热点和焦点。据TechInsights等机构报告，台积电等领先晶圆代工厂的5纳米及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和。这一趋势不仅反映了市场对高端芯片需求的强劲，也体现了晶圆代工厂在技术研发和生产能力上的不断提升。随着先进制程技术的不断成熟和普及，晶圆代工厂的产能利用率有望进一步攀升。
图：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%（图源：Technews）
世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预测数据为晶圆代工市场的未来发展提供了有力支持。该组织预计，2024年全球半导体行业销售额将增长16.0%，达到6112亿美元的历史新高，预计2025年将达到6874亿美元。这一预测不仅反映了半导体市场的整体复苏态势，也预示着晶圆代工行业将迎来更加广阔的发展空间。
在中国市场，以中芯国际和华虹为代表的晶圆代工厂也表现出了强劲的增长势头。这两家公司在过去一年中不断提升产能和技术水平，以满足国内外市场对高端芯片的需求。随着市场需求的进一步增加和产能利用率的持续提升，中国晶圆代工企业在全球市场的竞争力也将不断增强。
尽管晶圆代工市场展现出强劲的复苏态势和广阔的发展前景，但面临的挑战也不容忽视。一方面，半导体市场的波动性较大，市场需求和产能利用率可能受到多种因素的影响；另一方面，随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，晶圆代工厂需要不断投入研发和创新以保持竞争优势。
展望未来，随着终端需求全面复苏，TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年达到平均约90%的利用率。随着人工智能（AI）需求持续攀升，晶圆厂设备制造商、半导体周边材料制造商，也将乘势实现增长。
