订阅

阅读量:

光刻机设备商积极升级扩能,晶圆代工厂排队抢购

2023年11月23日

编辑:Ana Hu

中国出海半导体

 

尽管半导体产业仍处调整周期中,但是部分应用市场却需求强劲,这吸引了半导体厂商积极扩大产能,而在芯片制造过程中,制造设备不可或缺。据悉,近期为满足市场需要,光刻机设备厂商们都有新动作。

 

ASML大手笔,每年1亿欧元扶持柏林厂

首先是荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)的新动态。据德国媒体《商报》(Handelsblatt)报道,近日,ASML宣称将在2023年投资1亿欧元(1.09亿美元),扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。未来几年每年将会以相同金额继续投入。

ASML德国区董事总经理George Gomba表示,伴随投资的增加,劳动力也将随之增加。Gomba表示自2022年初以来,已经增加了600名员工。该公司目前在德国首都拥有1700名员工,预计几年内还将继续增加,达到2300人。

据了解,ASML柏林工厂主要生产的零部件包括晶圆台、光罩盘以及反射镜等光刻机核心零部件。ASML是在2020年收购了这家名为Berliner Glas的工厂。

 

晶圆代工厂排队升级光刻机

光刻机是制造芯片的关键设备,目前,光刻机市场高度集中,全球掌握该技术的只有少数几家企业,其中荷兰ASML是全球最大的光刻机企业,也是全球最先进的,此外,尼康、佳能、上海微电子装备等公司亦在积极布局光刻机领域。

而用于曝光半导体的极紫外光刻(EUV)技术,由于造价昂贵、制程复杂、货源稀少,而ASML是全球唯一在销售EUV的公司,对7nm以下的先进制程而言,EUV是不可或缺的设备。历经20余年研发,EUV技术至今成为半导体先进制程中最重要的生产工具,并使得摩尔定律得以延续,据悉,该技术将会让摩尔定律至少延续再一个十年。

图1:ASML光刻机

作为重要的EUV设备供应商,ASML正在开发新一代NA-EUV设备,此名称代表高数值孔径,其该值越大,可实现的解析度越高,芯片上安装的电晶体就越多。据悉,1台NA-EUV售价要数亿欧元,预计年底前,ASML就会推出全球第1台高NA-EUV,并交付给英特尔。

目前,台积电与三星正在使用EUV设备进行制造,包括台积电7nm、5nm、3nm制程,三星于韩国华城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm),以及3nm GAA制程等。

台积电的2nm制程将持续使用EUV技术。而此前,台积电9月宣布收购将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS,后者专注于研发和生产电子束光刻机。业界称,台积电此举可确保关键设备的技术开发,并满足2nm商用化的供应需求。

三星在已量产第二代3nm芯片之后,表示将目标定在2nm芯片。三星计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产,于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。据媒体9月报道,三星正准备确保下一代EUV光刻机High-NA的产量,预计这款设备将于今年晚些时候推出原型,明年正式供货。

而英特尔自业界公布将重拾晶圆代工业务之后,于10月宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel 4制程节点。据了解,目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底。

 

来源:全球半导体观察