尽管半导体产业仍处调整周期中，但是部分应用市场却需求强劲，这吸引了半导体厂商积极扩大产能，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。据悉，近期为满足市场需要，光刻机设备厂商们都有新动作。
ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂
首先是荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）的新动态。据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，ASML宣称将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。未来几年每年将会以相同金额继续投入。
ASML德国区董事总经理George Gomba表示，伴随投资的增加，劳动力也将随之增加。Gomba表示自2022年初以来，已经增加了600名员工。该公司目前在德国首都拥有1700名员工，预计几年内还将继续增加，达到2300人。
据了解，ASML柏林工厂主要生产的零部件包括晶圆台、光罩盘以及反射镜等光刻机核心零部件。ASML是在2020年收购了这家名为Berliner Glas的工厂。
晶圆代工厂排队升级光刻机
光刻机是制造芯片的关键设备，目前，光刻机市场高度集中，全球掌握该技术的只有少数几家企业，其中荷兰ASML是全球最大的光刻机企业，也是全球最先进的，此外，尼康、佳能、上海微电子装备等公司亦在积极布局光刻机领域。
而用于曝光半导体的极紫外光刻（EUV）技术，由于造价昂贵、制程复杂、货源稀少，而ASML是全球唯一在销售EUV的公司，对7nm以下的先进制程而言，EUV是不可或缺的设备。历经20余年研发，EUV技术至今成为半导体先进制程中最重要的生产工具，并使得摩尔定律得以延续，据悉，该技术将会让摩尔定律至少延续再一个十年。
图1：ASML光刻机
作为重要的EUV设备供应商，ASML正在开发新一代NA-EUV设备，此名称代表高数值孔径，其该值越大，可实现的解析度越高，芯片上安装的电晶体就越多。据悉，1台NA-EUV售价要数亿欧元，预计年底前，ASML就会推出全球第1台高NA-EUV，并交付给英特尔。
目前，台积电与三星正在使用EUV设备进行制造，包括台积电7nm、5nm、3nm制程，三星于韩国华城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm)，以及3nm GAA制程等。
台积电的2nm制程将持续使用EUV技术。而此前，台积电9月宣布收购将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS，后者专注于研发和生产电子束光刻机。业界称，台积电此举可确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。
三星在已量产第二代3nm芯片之后，表示将目标定在2nm芯片。三星计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。据媒体9月报道，三星正准备确保下一代EUV光刻机High-NA的产量，预计这款设备将于今年晚些时候推出原型，明年正式供货。
而英特尔自业界公布将重拾晶圆代工业务之后，于10月宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点。据了解，目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底。
来源：全球半导体观察
