全球半导体行业正经历着前所未有的变革与增长，其中晶圆厂设备市场作为半导体产业链中的关键环节，其表现尤为引人注目。根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测，晶圆厂设备市场在2024年将保持稳定增长，并有望在2025年实现爆发式增长，为全球半导体产业的持续发展注入强劲动力。
2024年，全球半导体设备销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，这一数字不仅彰显了半导体市场的强劲韧性，也标志着晶圆厂设备市场创下了新的行业纪录。在这一背景下，晶圆厂设备部门（涵盖晶圆加工、晶圆制造设施及掩膜/划片设备）的销售额预计将达到980亿美元，同比增长2.8%。这一增长主要得益于中国市场的持续强劲需求，以及对DRAM和HBM（高带宽存储器）等高端存储技术的投资增加。
展望2025年，全球半导体设备市场将迎来更加辉煌的篇章。SEMI预测，该年度全球半导体设备销售额将飙升至1280亿美元，实现约17%的强劲增长。对于晶圆厂设备而言，这一增长趋势同样显著，预计销售额将达到1130亿美元，同比增长14.7%。这一爆发式增长主要受到先进逻辑和存储应用需求激增的推动，特别是在人工智能、物联网、5G通信等新兴领域的快速发展下，对高性能、低功耗的半导体产品需求持续攀升。
图：晶圆厂设备市场预测（图源Yole）
从地区分布来看，中国大陆、中国台湾和韩国依然是晶圆厂设备市场的领头羊。其中，中国大陆凭借其庞大的市场需求和不断完善的产业链布局，在半导体设备市场中占据举足轻重的地位。2024年，中国大陆半导体设备销售额预计将达到350亿美元，继续巩固其在全球市场的领先地位。
在技术领域方面，DRAM和NAND等存储设备的表现尤为抢眼。DRAM设备销售额在2024年和2025年预计将分别增长24.1%和12.3%，而NAND设备销售额也将在同一时期内实现显著增长。此外，半导体测试设备和组装封装设备市场也将迎来快速增长期，为晶圆厂设备市场的整体繁荣贡献力量。
综上所述，晶圆厂设备市场在2024年展现出了稳健的增长态势，并在2025年有望迎来爆发式增长。这一趋势不仅反映了全球半导体行业的强劲基本面和增长潜力，也预示着未来半导体产业将更加注重技术创新和产业升级。随着新兴技术的不断涌现和市场需求的持续增长，晶圆厂设备市场将继续成为全球半导体产业发展的重要驱动力。
