世界先进半导体公司和恩智浦半导体公司今天宣布，计划成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd.，该公司将在新加坡建造一座新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。该合资工厂将支持 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。计划将底层工艺技术从台积电授权并转让给合资企业。
该合资企业的成立标志着两家公司在半导体制造领域的深度合作。世界先进将持有合资企业60%的股权，并向其注资24亿美元，而恩智浦则持有40%的股权，注资16亿美元。这一合作不仅展现了两家公司对半导体产业未来发展的信心，也体现了对新加坡作为高科技制造基地的战略选择。
新晶圆厂将采用先进的300mm（12英寸）硅晶圆生产技术，这比世界先进在新加坡现有的8英寸硅晶圆生产更为先进。12英寸晶圆的采用将大幅提升单个晶圆的芯片产量，满足全球对高性能芯片日益增长的需求。
合资企业VSMC的晶圆厂预计将于2027年开始量产，主要生产130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品。这些产品将服务于汽车、工业、消费和移动终端市场，进一步推动这些领域的技术创新和产品升级。
图：VIS与NXP合资建造晶圆厂
此外，VSMC的成立预计将为新加坡创造约1,500个就业岗位，这对于当地经济发展和人才培养具有重要意义。同时，该合资企业将作为一家独立的商业代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保障的比例产能。
随着全球对半导体芯片需求的不断增长，以及对先进技术和产能的追求，世界先进与恩智浦的这一合作无疑将加强新加坡在全球半导体产业中的地位。这一投资不仅有助于满足市场需求，也将推动整个行业向更高水平的技术进步迈进。
VIS 董事长 Leuh Fang 表示：“VIS 很高兴与全球领先的半导体公司 NXP 合作建设我们的第一座 300 毫米晶圆厂。该项目符合我们的长期发展战略，表明 VIS 致力于满足客户需求并实现制造能力多元化。秉承业务可持续发展的愿景，该晶圆厂将采用新加坡绿色标志标准建造，并实施严格的绿色制造措施。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值，并期待与客户、供应商、当地人才和政府合作，为新加坡和全球半导体生态系统不断做出贡献。”
NXP 总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：“NXP 继续采取积极措施，确保其制造基地具备成本竞争力、供应控制和地理弹性，以支持我们的长期增长目标。我们相信 VIS 非常适合并完全了解与 NXP 共同建设和运营 300 毫米模拟混合信号工厂所涉及的复杂性。我们打算与 VIS 建立的合资伙伴关系完全符合 NXP 的混合制造战略。”
