近年来，随着全球供应链布局的持续调整，越南正快速崛起为半导体封装与测试（OSAT）领域的新兴重镇。该国不仅制定了清晰的发展战略，还吸引了包括Amkor、Intel和三星在内的全球主要半导体企业加码布局，逐步构建起以北宁省为核心的封测产业生态圈。
明确发展蓝图，锚定2030与2050双重目标
根据越南政府发布的《半导体发展战略》，到2030年，越南力争实现以下目标：建立至少100家芯片设计企业、一座小规模芯片制造工厂，以及10家封装与测试工厂，推动半导体产业年产值突破250亿美元，同时带动电子行业实现年产值2250亿美元以上。远期展望到2050年，这一目标将扩大为300家设计企业、3座制造厂及20家封测厂，半导体产业年营收有望超过1000亿美元。
这一战略不仅涵盖了外资企业的引入，也鼓励本土厂商的自主建设，力求实现“引进+自研”的双轮驱动模式。
CT Semiconductor二期动工，本土封测实力初现
在本土企业方面，越南CT集团旗下CT Semiconductor已于平阳省顺安市启动其半导体封测厂的二期建设，预计将在2025年第四季度投产，并计划在2027年前实现年产1亿颗芯片的目标。
据悉，该项目总投资接近1亿美元，涵盖洁净室建设、关键设备采购及智能工厂系统的搭建。业内人士指出，该工厂为越南首个完全自研自建的OSAT项目，标志着该国在封测环节迈出从“引进技术”到“自主掌控”的关键一步。
图：越南半导体封测产业加速发展
外资持续涌入，Amkor打造全球最大封测厂
在全球半导体企业布局方面，越南凭借其地理位置优越、劳动力成本较低等优势，正成为重要的封测中心。
其中，三星电子已在越南北部的太原省建设高性能FC-BGA基板产线，用于先进封装需求；英特尔位于胡志明市的封测厂现有员工达2700人，是其全球最大的后端生产基地。而Amkor Technology的投资更为引人注目，其在北宁省投资16亿美元，建设全球最大封测工厂，专注于系统级封装（SiP）与高端测试技术，主要面向AI芯片和高带宽内存（HBM）等前沿应用。
该工厂预计于2024年第三季度投产，Amkor最新表示，已将越南定位为“未来十年的增长引擎”，并加快北宁工厂的扩建步伐。
北宁集群初成，千亿美元产业链蓄势待发
随着Amkor的落地，北宁省已成为越南半导体产业发展的核心区域。其带动效应正在显现，吸引了大量上下游企业聚集，产业链初具规模。专家预计，到2028年，该地区有望形成一个产值达70亿美元的半导体产业集群。
结语
当前，越南正凭借坚定的政策支持和积极的产业引导，在全球半导体封测版图中抢占一席之地。从政策顶层设计到外资本土双轮驱动，再到北宁产业集群初具规模，越南正快速跃升为半导体后段制造的关键国家。
