近日，美国商务部宣布了一项重大投资计划，将拨款高达16亿美元用于推动先进芯片封装技术的研发与创新。
根据美国商务部的公告，这笔资金将作为2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示，该计划将专注于五个关键研发领域，包括设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术（包括光子学和射频RF）；Chiplet生态系统；以及协同设计/电子设计自动化（EDA）。
洛卡西奥在旧金山举行的年度行业会议上宣布了这一消息，为各家公司开始申请资助研发项目的补助金打下了基础。预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元，这将极大地激励企业投入更多资源进行技术研发和创新。
拜登政府提出的“国家先进封装制造计划”(NAPMP)旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划不仅将吸引工业界和学术界的广泛参与，还将推动综合研发活动的进行，以支持国内半导体封装产能的建设。洛卡西奥强调：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现人工智能领导地位所必需的。”
图：美国投资16亿美元用于芯片封装（图源：Digwatch）
长期以来，美国在半导体封装领域对外国公司的依赖程度较高，尤其是对中国台湾、韩国等地的依赖。据行业组织IPC援引美国国防部的数据估计，美国仅占先进芯片封装市场份额的3%左右。这种依赖关系不仅限制了美国半导体产业的发展空间，也对国家经济安全构成潜在威胁。为了改变这一局面，拜登政府决定加大在先进封装技术领域的投入，以减少对外国公司的依赖，并确保国内半导体产业的独立性。
美国半导体产业在积极寻求国际合作与交流的同时，也在加快国内工厂的建设和升级。例如，英特尔已投入巨资升级新墨西哥州和亚利桑那州的工厂，致力于开发先进的封装技术。此外，台积电作为全球领先的半导体制造企业，也在美国亚利桑那州投资建设了先进的芯片工厂，并计划获得联邦政府在生产芯片方面的补助。
随着人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能要求越来越高。而先进封装技术正是提升芯片性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。因此，美国此次投资将有望推动全球半导体封装技术的进一步发展和创新。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“拜登总统明确表示，我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。现在，由于拜登-哈里斯政府致力于在美国投资，美国将在全国范围内拥有多种先进封装选择，并在新封装技术方面取得突破。这一声明只是我们致力于投资尖端研发的最新例证，这对于在美国创造高质量的就业机会并使我们的国家成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”
