在半导体产业的全球版图中，美国正以其雄厚的财政支持，绘制着创新与现代化的宏伟蓝图。昨日，美国商务部宣布了一项重大投资计划——向科技巨头惠普公司拨款5000万美元，以支持其在俄勒冈州现有工厂的扩建与技术升级，这一举措标志着美国在关键半导体技术发展上迈出了坚实的步伐。
这笔资金的注入，不仅为惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的园区带来新的发展机遇，更将服务于那些支撑生命科学仪器和技术硬件的高端技术，它们在人工智能应用及其他前沿项目中扮演着至关重要的角色。正如美国商务部长吉娜·雷蒙多所言，这5000万美元的投资“凸显了我们对半导体供应链每个环节的投资决心，以及半导体技术在药物研发和生命科学设备创新中的核心地位。”
惠普公司在微流体和微机电系统领域的深厚专业知识，将得到这笔资金的进一步加持。这些资金将用于制造那些在生命科学实验室设备中不可或缺的硅器件，它们对于药物研发、单细胞研究和细胞系开发具有极其重要的意义。
图：惠普芯片技术项目获得美国5000万美元支持（图源：彭博社）
美国国会在2022年8月批准的390亿美元半导体制造补贴计划，以及750亿美元的政府贷款权和约240亿美元的投资税收抵免，为这一领域的企业提供了强有力的财政支持。这些政策的实施，不仅为美国半导体产业的复兴注入了活力，也为全球半导体供应链的稳定与创新提供了坚实保障。
美国商务部已经与17家公司签订了条款清单，涉及超过320亿美元的赠款和高达290亿美元的贷款。此外，还计划向韩国三星电子公司提供64亿美元，以扩大其在德克萨斯州的芯片生产。英特尔公司和台湾半导体制造股份有限公司也分别获得了85亿美元和66亿美元的资助，用于扩建其在美国的生产基地。内存芯片制造商美光科技公司亦获得了61亿美元的资助，以推进其国内芯片工厂项目的发展。
尽管所有奖项尚未最终确定，且在尽职调查后金额可能会有所调整，但这些投资计划无疑展现了美国在半导体领域的雄心与承诺。通过这些投资，美国不仅加强了其在全球半导体产业中的领导地位，更为推动科技创新和经济发展奠定了坚实的基础。
