在全球半导体产业的激烈竞争中，美国正通过一系列战略举措重塑其在全球供应链中的地位。最近，美国政府启动了一项旨在提升拉丁美洲芯片封装能力的计划，这一举措不仅是对全球供应链的一次重要调整，也是美国在全球半导体产业中战略布局的一部分。中国出海半导体网将尝试深入分析这一计划的背景、目标及其面临的挑战，并探讨其对全球半导体产业的深远影响。
美国《芯片与科学法案》的背景
2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，该法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。法案的核心目的是帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，并加强供应链的安全性。然而，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。
“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”
为进一步推动半导体制造和封装的本地化，美国国务卿布林肯在2024年7月17日宣布启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的半导体生态系统。首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。
图：美国半导体布局之：拉美芯片封装供应链建设
资金支持与目标
根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，每年将拨款1亿美元“促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多样化”。这表明除了半导体ATP能力外，该计划还将涉及电信网络的开发。最终目标是将新的可信信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，以直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。
英特尔在哥斯达黎加的布局
值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。英特尔的这一布局显示了其在全球半导体产业链中的战略眼光，同时也为美国在拉美建立芯片封装供应链提供了一个重要的起点。
挑战与前景
尽管美国政府的计划雄心勃勃，但实现这一目标并非易事。首先，半导体制造和封装是一个高度复杂的过程，需要大量的技术、资金和人才支持。根据《华尔街日报》的报道，半导体制造涉及数百个步骤，每个步骤都需要极高的精度和控制。其次，拉美国家在基础设施、教育和工业基础方面可能存在不足，这将对计划的实施带来挑战。例如，墨西哥虽然在汽车制造领域有一定的基础，但在半导体制造方面的经验相对较少。
此外，美国在拉美的投资和合作也需要考虑到当地的政治、经济和社会环境，确保项目的可持续性。根据《南华早报》的报道，有专家对美国这一计划的可行性表示怀疑，认为由于缺乏熟练工，即使在美国，获得《芯片和科学法案》资助的主要前端制造企业也要为工厂运营和建设而“苦苦挣扎”。
结论
美国在拉美建立芯片封装供应链的计划是一个重要的战略举措，旨在减少对亚洲的依赖并提升本土半导体产业的竞争力。通过“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，美国希望在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国提升半导体组装、测试和封装能力。然而，这一计划的成功实施需要克服诸多挑战，包括技术转移、基础设施建设、人才培养等。未来，随着计划的逐步推进，我们期待看到更多的成果和突破。
