环球晶圆公司（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，总部位于中国台湾省新竹科学园区。该公司最近宣布，其子公司 GlobalWafers America（GWA）及 MEMC LLC 与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms，PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），公司将获得最高4亿美元的直接补助。
这些资金将用于在得克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）及密苏里州圣彼得斯市（St. Peters，Missouri）建设先进的硅晶圆制造工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表示，美国拥有世界顶尖的IC设计、IDM、品牌与系统公司，但长期以来缺乏硅片厂。此次建厂计划将有助于完备美国半导体供应链，具备唯一性与不可或缺性。环球晶圆计划在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。该公司致力于在美国开发多样化的次世代晶圆技术，以支持其经济和韧性，包括在谢尔曼市设立研究与开发中心，以及在圣彼得斯市兴建美国唯一的12英寸先进SOI晶圆生产基地。
图：GlobaWafers将在美国生产先进晶圆
除了硅片生产外，环球晶圆还计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶圆制造工厂的一部分转换为碳化硅（SiC）外延晶圆制造，生产150毫米和200毫米SiC外延晶圆。SiC外延晶圆是高压应用的关键组件，尤其在电动汽车和清洁能源基础设施领域有着广泛应用。徐秀兰表示，公司已克服了量产SiC晶圆的技术难关，并预计将在2024年第四季度开始小批量出货8英寸SiC产品，到2026年占比将超过6英寸晶圆。
环球晶圆在美国的建厂计划得到了美国政府的大力支持。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是其“投资美国”议程的关键组成部分，旨在开创美国半导体制造业的新时代，带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来产业的投资。她强调，拜登政府正在通过此类投资恢复美国在整个半导体供应链中的领导地位，确保供应链安全，降低成本，并改善美国人的经济和国家安全。
据悉，环球晶圆此次获得的4亿美元补助将分阶段发放，并需达到一系列里程碑后才能完全获得。此外，公司还计划向美国财政部申请最高达25%的先进制造业投资税收抵免，以进一步降低成本，提高投资回报率。
