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美国2024年的芯片制造支出已超过前27年总和

美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告,2024年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设投资投入支出已超过过去27年的总和。

这一投资浪潮的源头,正是拜登政府于2022年签署的《CHIPS和科学法案》。该法案为美国半导体产业提供了高达2800亿美元的资金支持,旨在提升美国在全球芯片市场的竞争力。通过这项法案,美国政府不仅向芯片制造商提供了直接的资金援助,还加大了对研发、人才培训以及供应链安全的投入。

由于《CHIPS和科学法案》提供的资金支持,众多知名芯片企业纷纷加大在美国的投资力度。英特尔、美光、GlobalFoundries等本土企业纷纷宣布扩建工厂、增加产能;台积电、三星等海外企业也选择在美国设立生产基地,以享受政策红利和市场机遇。据统计,英特尔作为美国本土芯片制造的龙头企业,获得了高达85亿美元的政府投资,用于建设新的晶圆厂和研发设施。

美国2024年的芯片制造支出已超过前27年总和

图:美国2024年的芯片制造支出已超过前27年总和

这一投资浪潮对美国芯片制造业产生了深远的影响。首先,它将显著提升美国的芯片生产能力。据美国半导体行业协会预计,到2032年,美国国内芯片制造能力将增加到三倍,预计将生产全球30%的尖端芯片。这将有助于缓解全球芯片短缺的问题,并提升美国在全球芯片市场的地位。

此外,这一投资浪潮也将促进美国芯片产业链的完善。通过加大对研发、人才培训以及供应链安全的投入,美国将能够建立起更加完整、高效的芯片产业链,提升整个产业的竞争力。同时,这也将吸引更多的创新企业和人才涌入美国,进一步推动美国科技产业的发展。

然而,面对这一投资浪潮,美国芯片制造业也面临着一些挑战。首先,如何确保这些投资能够得到有效利用,避免资金浪费和重复建设是一个重要的问题。三星、台积电和英特尔等公司的新厂建设都比原计划滞后一年以上。业界普遍认为,造成延误的主要原因是监管不畅,这也使得美国成为全球芯片制造厂建设速度最慢的国家之一。其次,如何吸引和留住优秀的人才也是美国芯片制造业需要解决的关键问题。


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