第十五届中国国际航空航天博览会（简称珠海航展）于2024年11月12日至17日在广东省珠海市举办。本届航展吸引了来自47个国家和地区的1022家企业参展，其中境外展商数量由上届的78家增至约159家，增长了104%，总展览面积超过80万平方米。
在珠海航展这一世界级的航空航天展会上，半导体技术的创新与应用令人瞩目。随着航空航天装备对于智能化、高效化、低能耗的要求日益提升，半导体技术的广泛应用正逐渐成为航展的亮点，彰显了中国在高端半导体领域的最新成果，也展示了未来航空航天产业的新趋势。中国出海半导体网整理几个亮点半导体技术，为您提供一些方向参考。
一、超材料技术：创新革命推动电磁性能跃升
光启技术在此次航展上展示了其最新的基于第四代超材料技术的结构件产品。超材料技术并非传统材料，而是基于新型微观结构的人工材料，能够实现远超常规材料的性能。光启技术展示的超材料结构件不仅实现了轻量化设计，还增强了电磁性能和结构强度，显著提高了装备的耐久性和可靠性。超材料的应用涵盖了雷达、卫星通信、无人机等多个领域，是支撑未来航天装备优化的重要基础。
图：光启技术展示的超材料技术产品
超材料技术的创新带来了电磁性能的突破，它可使航天器和地面设备在电子对抗中更具优势。与传统材料相比，超材料能够以更低的重量实现同样甚至更强的功能。未来，随着更多智能、轻量的设备被应用到航天装备中，超材料技术还将持续拓展其应用空间，尤其是在先进战机、导弹系统和空间探测器等高端装备上。光启技术等公司研发的此类超材料也为中国航天器在国际市场上进一步提升竞争力奠定了基础。
二、反隐形雷达：新一代半导体技术的突破
雷达技术在珠海航展上成为另一个备受关注的领域，中国电科集团展示的YLC-2E型S波段远程多功能雷达尤为引人注目。不同于以往的反隐形雷达，此款雷达采用了新一代半导体技术并结合了智能算法，大幅提升了对隐形目标的探测能力。YLC-2E型雷达不再仅依赖于低频段进行反隐形探测，而是通过软件算法的优化，确保雷达能够精准识别并跟踪微小的隐形目标。
图：YLC-2E型S波段远程多功能雷达
此类雷达的抗干扰能力和探测精度都达到了新的高度，展示了半导体技术在提升雷达系统性能中的关键作用。新一代雷达具备多波段操作能力，这使得其在探测隐形目标时更加灵活，能够适应更加复杂的战场环境。在技术层面上，这一突破代表了中国在新一代雷达设备方面的领先水平。雷达装备的不断进步也意味着未来航空航天装备在战场态势感知和电子对抗中将拥有更大的主动权。
三、第三代半导体SiC芯片：高功率设备的核心部件
在第三代半导体材料领域，中国的企业正加速实现产业化，其中尤以SiC（碳化硅）技术应用最为显著。SiC具有更高的热导率和耐压性能，因此在高温、高压等严苛条件下具备出色的表现。中国电科集团第五十五研究所展示的第三代半导体SiC芯片已在新能源汽车、充电桩、风光发电及储能等多个领域实现批量应用。
截至目前，SiC芯片的出货量已突破2000万颗，装配车辆达240万辆。这一成绩不仅显示出中国在第三代半导体技术上的快速推进，也意味着SiC芯片在未来将成为高功率电子器件的核心技术。随着电动汽车和绿色能源的发展，对SiC芯片的需求将持续增加，SiC技术的发展也为推动中国绿色能源领域的发展提供了有力支持。
在航空航天领域，高功率电子器件的需求更为迫切，SiC芯片的优势无疑成为了航天设备升级和性能提升的关键。预计未来，SiC芯片将在卫星推进系统、航天电源设备中发挥更为重要的作用，为新型航空航天装备提供更加高效的解决方案。
四、半导体与AI结合：智能算法软件的关键作用
YLC-2E雷达系统所搭载的智能算法软件，彰显了半导体技术与人工智能（AI）结合的巨大潜力。AI技术可以通过智能调度和优化算法，实时分析雷达探测数据，对目标识别、跟踪进行自动化处理，从而提升雷达的探测精度和效率。半导体技术与AI算法的融合，使得雷达设备能够更为精确地识别微小隐形目标，并提高抗干扰能力。
在未来的发展中，AI将在更多航天器和战机的核心系统中扮演关键角色。AI与半导体结合带来的智能算法不仅能优化目标识别，还能实现自动化的故障检测与维护，进而提升系统可靠性，减少人工干预。智能化的航天设备有望进一步解放人力资源，使得飞行员、地面控制人员的压力得到缓解。这些智能系统的广泛应用将显著提升现代化航天装备的效率和安全性。
五、AI在半导体设计与制造中的应用
AI在半导体设计中的应用已经深刻改变了行业的发展格局。通过机器学习、深度学习等技术，AI可以预测设计中的问题并自动优化芯片设计，极大地提升了设计效率。AI的引入不仅减少了设计和生产时间，还降低了能耗和成本，使得产品更具竞争力。
在制造过程中，AI通过高精度的质量控制确保了半导体产品的可靠性。AI的自我学习能力还可使芯片在实际应用中逐步优化。例如，在航天和国防装备中，高可靠性的芯片至关重要，AI的加持确保了每一颗芯片在应用中的表现。预计未来，AI将成为半导体生产线中不可或缺的一部分，为半导体行业的进一步发展注入强大动力。
六、半导体技术的战略意义
此次珠海航展上的技术展示，进一步凸显了半导体技术在现代化航空航天装备中的重要地位。无论是提升电磁性能的超材料，还是新一代的反隐形雷达，以及应用在新能源汽车中的第三代半导体SiC芯片，这些技术的进步都显示出中国在全球高端技术领域的竞争力。
半导体技术不仅仅是支持现代化航天装备的核心，更是中国在全球科技竞争中占据优势的关键。当前，中国正加大对半导体产业的投资，通过自主研发和技术创新，努力提升产业链的完整性和自主性。未来，随着全球对高端半导体需求的增加，中国在这一领域的实力将愈发强大，为全球半导体市场格局带来深远影响。
七、结语：未来航天装备的技术支柱
第十五届珠海航展上的半导体技术展示，突显了这一领域在现代航天装备中的应用潜力。从超材料技术到第三代半导体SiC芯片，从智能算法软件到AI在芯片设计中的应用，这些技术的进步推动了航空航天产业向着更高效、更智能、更可靠的方向发展。中国出海半导体网认为，未来半导体技术将继续扮演关键角色，为中国乃至全球的航空航天装备提供坚实的技术支撑。通过不断的创新与技术积累，中国在航空航天领域的技术实力将持续增强，助力全球航空航天产业的进一步发展。
珠海航展为中国展示最新科技成果提供了一个重要平台，在此展示的技术不仅反映了中国半导体行业的成长，也标志着中国在高端科技领域不断拓展的能力。
