晶圆代工巨头联电（United Microelectronics Corporation, UMC）在新加坡的Fab12i新厂迎来了重要的里程碑，首批机台设备已经顺利进厂。这一事件不仅标志着联电在新加坡的产能扩张计划取得了实质性进展，同时也预示着该地区半导体产业的进一步发展。
联电Fab12i新厂的建设是联电全球扩张战略的关键一步。根据联电的规划，该新厂将成为新加坡最先进的晶圆制造厂之一，预计于2026年初开始量产。新厂将采用22/28纳米制程技术，月产能规划为3万片晶圆，总投资金额高达50亿美元。
在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，联电新加坡Fab12i新厂的建设具有重要的战略意义。它不仅能够增强联电在全球半导体供应链中的地位，还将有助于缓解全球芯片短缺的问题，满足日益增长的市场需求。
图：联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼（来源：芯查查）
此外，Fab12i新厂的建设也是联电应对地缘政治风险、进行海外布局的重要一环。在全球半导体产业面临重新洗牌的关键时刻，联电通过在新加坡这一战略要地扩建新厂，展现了其对全球市场变化的敏锐洞察力和前瞻性布局。
尽管半导体产业在2023年经历了市场需求疲软和库存调整，但联电依然坚持其资本支出计划，显示出对半导体产业长期发展的信心。据悉，联电在2023年的资本支出达到了30亿美元，并预计在新加坡新厂建设加速的背景下，2024年的资本支出将持续攀升。
联电新加坡Fab12i新厂的首批机台设备进厂，不仅是联电自身发展的一个重要节点，也是全球半导体产业发展历程中的一个标志性事件。随着新厂的逐步建成和投产，我们有理由相信，它将为全球半导体产业带来更多的创新动力和增长潜力。
联电新加坡Fab12i新厂的建设，是联电在全球半导体产业版图上的重要落子。随着首批机台设备的进厂，期待该新厂能够早日投产，为全球半导体产业的发展贡献新的力量。同时，也期待联电能够在未来的半导体技术革新和市场竞争中，继续扮演重要的角色。
