随着中国半导体及高端装备制造企业加快“出海”步伐，如何跨越欧美市场的技术壁垒和合规门槛，成为设备厂商面临的核心挑战。为帮助企业提升全球市场准入能力，德国莱茵TÜV集团将于2025年6月19日在深圳南山深铁皇冠假日酒店举办主题为“半导体设备安全及可持续发展”的专题研讨会。
本次会议面向半导体设备、电子制造、工业自动化等相关领域的研发、质量、认证、ESG等负责人开放，重点聚焦欧美市场的合规要求、安全认证流程、绿色制造标准及ESG实践落地等关键议题，旨在为中国设备企业提供一站式的出海合规解决方案。
图：德国莱茵TUV集团主办的半导体设备安全及可持续发展研讨会即将开启
一、出海合规成行业焦点，认证体系日趋复杂
近年来，CE、UKCA、UL、RoHS、REACH 等一系列标准已成为设备出口欧美市场的“准入门票”，其覆盖范围从电气安全、机械防护、EMC测试到有害物质限制、环境合规等多个维度。特别是在欧洲，RoHS 与 REACH 法规更新频繁，对材料、部件、供应链的管控趋于严格。许多企业在出口过程中因认证不全、文件不符、测试标准误判而延误交付甚至丢单。
在本次活动中，TÜV莱茵将详细解读半导体设备及相关工业产品在不同出口地区（如欧盟、英国、美国）所需遵循的主要法规和认证路径，帮助企业厘清“出口需要哪些证书”、“产品设计要注意哪些合规细节”、“哪些红线容易踩雷”等高频问题。
二、聚焦绿色制造与ESG评估，助力企业应对可持续挑战
除了传统意义上的产品安全认证，欧美客户正在日益重视供应商的环境责任与社会治理表现（ESG）。尤其是在半导体和精密设备领域，低能耗设计、材料回收率、碳排放管理等指标已成为国际客户评估合作伙伴的重要标准。
为此，TÜV莱茵将在本次会议中引入“绿色制造”与“ESG合规”板块，结合国际最新趋势与中国企业实际案例，分享绿色设计优化路径、碳足迹管理体系搭建、ESG评级提升等实操建议，助力设备厂商在出海过程中实现可持续竞争力的同步提升。
三、专家面对面解析合规难点，实战案例值得期待
据介绍，此次研讨会将由TÜV莱茵多位资深技术专家担纲演讲，涵盖从认证流程解析、法规趋势解读，到设计前置合规建议、典型案例分享等多个板块。活动还将设有现场互动问答环节，参会者可就自身企业面临的实际问题进行一对一咨询。
针对半导体设备中常见的模块化结构、气体系统、电磁干扰风险等认证痛点，TÜV莱茵将在会议中分享多个真实项目的合规处理方案，帮助参会企业少走弯路、提早布局。
四、活动信息一览
会议主题：半导体设备安全及可持续发展研讨会
主办单位：TÜV莱茵
会议时间：2025年6月19日（星期四）
会议地点：深圳南山区深铁皇冠假日酒店
参会对象：设备厂商、元器件供应商、质量与认证负责人、ESG管理人员等
会议亮点：
l 欧美市场合规要点深度解析
l RoHS、REACH、CE认证标准更新讲解
l 绿色制造与ESG实践分享
l 专家现场问答，直击痛点难题
五、写在最后：合规是基础，绿色是趋势，全球市场留给准备充分的企业
在中国出海半导体网看来，作为全球领先的第三方检测认证机构，TÜV莱茵此次活动不仅是一次知识分享，更是一次行业提醒：在设备“走出去”的过程中，不能忽视认证、环保与可持续发展的长期价值。只有将合规体系内化为产品设计和企业治理的底层能力，中国制造才能真正赢得全球市场的信任与订单。
目前会议正在报名阶段，设备制造、出口业务相关从业者可联系主办方进行席位预约。
图：半导体设备安全及可持续发展研讨会议程及报名渠道
