由于台积电先进封装技术CoWoS的持续扩产，相关材料的需求剧增，正在波及整个半导体供应链。有报道称，近日全球最大的BT基板原材料供应商三菱瓦斯化学（MGC）已通知客户，由于供应紧张，BT基板用原材料的出货将出现大幅延迟。
MGC的供货延迟可能引发基板产业链的长期缺料问题，进一步加剧存储器制造领域，尤其是NAND Flash控制器的成本压力。像Phison（群联）这样手握现货库存的控制器厂商，有望在接下来的几个月中脱颖而出。
BT 基板全称 BT 树脂基板材料，它具有玻璃化温度高（180℃以上）、介电性能优异（低介电常数及低损耗因素）、低热膨胀率、力学强度高、阻燃性好、耐 CAF 性能佳等优势，制备时先将 BT 树脂配制成凡立水，再经玻纤布含浸、烘干裁切形成胶片，最后与铜箔压合制成铜箔基板。其应用广泛，常用于存储芯片、MEMS 芯片等半导体封装载板，5G 通信基站等高频板，智能手机等消费电子的高密度互连（HDI）多层印制板，以及汽车电子、航天航空等领域，能满足不同场景下对基板耐高温、信号传输稳定、尺寸可靠等高性能需求。
此次原材料短缺，业界普遍将矛头指向台积电的CoWoS先进封装技术。这种芯粒-晶圆-基板（chip-on-wafer-on-substrate）封装工艺，受到NVIDIA、AMD等高端客户的青睐，广泛应用于如Blackwell等旗舰企业级GPU。自推出以来，台积电不断扩充CoWoS产能，进一步推高了市场对相关材料的需求。
图：台积电CoWoS封装需求激增，BT基板材料供应告急，存储市场面临挑战
CoWoS依赖ABF基板，而ABF与BT基板通常使用相同或相似的基础原材料，这使得BT基板材料的供应变得更加吃紧。随着台积电在行业中的主导地位，其大规模采购行为正挤压其他供应商的生存空间。尤其是未来若推进120x150mm大型CoWoS封装、功耗高达1000W的处理器，供应紧张的状况恐将持续恶化。
MGC指出，本轮原料供应危机主要源于低热膨胀系数（CTE）的玻璃纤维布、覆铜板（CCL）与预浸布（PPG）等关键材料的短缺。这些材料不仅用于BT基板制造，也广泛应用于企业级服务器和智能手机的主板生产。由于优先级较低，BT基板厂商面临最直接的冲击。
了避免供应链断裂，各BT基板相关企业已开始加强协调，联合安排订单和原材料分配。目前，消费电子需求依旧低迷，加上美国政府在关税政策上的反复摇摆，导致市场情绪谨慎，在一定程度上缓解了整体原料压力，暂时避免了全面性短缺的爆发。
对于NAND Flash控制器与eMMC等BT基板产品的主要供应商来说，这段不确定时期反而可能带来利好。例如，Phison正积极从台积电取得更多产能，确保其NAND控制器业务作为未来增长的核心动能，并已接获大量订单以抢占即将到来的缺货行情。可以预期，在材料持续紧张的背景下，控制器价格将逐步上调。
从今年的Computex展会可以看出，AI热潮依然是推动全球硬件发展的核心动力，而台积电则如同“淘金热”中的铲子卖家，持续受益。虽然这股AI浪潮尚未真正传导至低迷的消费电子市场，但正是这种“错峰”发展避免了更严重的材料危机发生——一旦消费电子也进入强势回温期，整个产业链将面临更大的供应考验。
