随着AI芯片需求的迅猛增长，先进封装技术的市场需求持续攀升。此前，台积电董事长魏哲家就已确认，公司正在致力于扇出型面板级封装（FOPLP）技术的小型生产线，预计将在三年内取得成果，标志着台积电在高端封装领域的新进展。
台积电选择300x300mm基板尺寸
据台湾媒体MoneyDJ最新报道，台积电已为FOPLP技术的基板尺寸设定了初步规格，决定采用300x300mm的尺寸，而非此前传闻中的515x510mm。消息指出，台积电的设备供应商正密切合作开发这一技术，预计最早将在2026年启动微型生产线，并计划到2027年逐步扩大产能。
台积电最初考虑采用更大尺寸的515x510mm矩形基板，但在综合考虑“拥有成本”（COO）以及能够支持的最大光罩尺寸后，最终决定采用300x300mm的基板。这一决定是基于几个因素：更大尺寸的基板不仅会加剧翘曲问题，还可能增加运输过程中的损坏风险，并给封装工艺转换带来更多挑战。因此，台积电决定先从300x300mm尺寸开始，随着技术的进步，再考虑扩大基板尺寸。
图：台积电推进FOPLP封装技术：预计三年内实现小型生产线（图源：TrendForce）
FOPLP技术的市场需求
FOPLP（扇出型面板级封装）技术是台积电近年来推出的一项重要封装方案。早在2016年，台积电就推出了集成扇出型（InFO）技术，这是FOWLP（扇出型晶圆级封装）的一种创新形式。首批应用这一技术的是iPhone 7的A10处理器，凭借其高效、低成本的特点，FOPLP受到了更多客户的青睐，尤其是在AI芯片等高性能应用领域的需求大幅增长后，FOPLP技术的市场前景愈加广阔。
随着AI芯片需求的激增，全球半导体行业对先进封装产能的需求也持续增长。FOPLP作为一种成本效益较高的先进封装方案，正成为AI芯片和其他高性能计算设备的理想选择，台积电因此加大了在这一领域的投资。
其他半导体巨头的布局
除了台积电，全球其他半导体巨头也在积极推进先进封装技术的研发和应用。三星目前提供多种先进封装技术，包括I-Cube 2.5D封装、X-Cube 3D IC封装以及2D FOPKG封装等，尤其是在低功耗内存集成方面，三星已经推出了适用于手机和可穿戴设备的扇出型面板级封装（FOPLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）平台。
英特尔则计划推出业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板解决方案，并预计将在2026年至2030年之间实现量产。随着制造工艺和封装技术的不断进步，英特尔的玻璃基板技术有望为未来的高性能芯片提供更为可靠和高效的封装方案。
结语
在AI芯片、5G、汽车电子等领域的强劲需求推动下，先进封装技术正成为半导体行业的重要发展方向。台积电、三星、英特尔等公司在这一领域的持续创新，将为全球半导体产业带来新的技术突破和市场机会。随着FOPLP、FOWLP等技术的不断成熟，我们可以期待更高效、更智能的封装解决方案在未来几年内得到广泛应用，为各类终端产品提供强大的技术支撑。
