在全球半导体行业的激烈竞争中，台积电（TSMC）以其卓越的技术和市场策略，持续引领着行业的发展。2024年7月18日，台积电公布了其第二季度的财务报告，再次证明了其在全球芯片制造领域的领先地位。中国出海半导体网将尝试深度分析台积电2024年第二季度的财务表现，探讨其在先进制程技术和市场需求方面的强劲表现。
财务表现亮点
台积电2024年第二季度的合并营收达到了6735.1亿元新台币（约1504.62亿元人民币），净利润约为2478.5亿元新台币（约553.7亿元人民币），每股盈余为9.56元新台币（折合美国存托凭证每单位为1.48美元）。与去年同期相比，营收增长了40.1%，净利润与每股盈余均增长了36.3%。与前一季相比，营收增长了13.6%，净利润增长了9.9%。这些数据不仅展示了台积电在财务上的强劲表现，也反映了其在全球市场中的竞争力。
图：台积电2024年第二季度合并财务表营收情况
先进制程技术的贡献
台积电在先进制程技术方面的持续投入和创新是其成功的关键。2024年第二季度，3nm制程出货占台积电晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%。总体而言，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。这一数据表明，台积电在高端制程技术方面的领先地位不仅巩固了其市场份额，也为其带来了显著的经济效益。
具体来看，台积电的3nm制程技术在2023年第四季度占晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%；先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%。这些数据不仅展示了台积电在高端制程技术方面的领先地位，也反映了其在市场需求和技术进步方面的精准把握。
AI与高性能计算（HPC）的需求
台积电的客户包括苹果公司和英伟达公司，这些公司在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的强劲需求推动了台积电的收入增长。台积电从人工智能浪潮中获益匪浅，这一趋势帮助该公司抵御了需求萎缩，并推动其股价创下历史新高。预计在AI和HPC需求的带动下，2024年台积电的营收增幅将落在20%-25%区间。
台积电的财务长黄仁昭表示，预计未来人工智能营收占比将增加到11%-13%。这表明，随着技术的不断进步和人工智能应用的普及，人工智能将成为推动台积电未来发展的重要力量。此外，台积电在先进制造工艺和封装技术方面的领先地位将巩固其在人工智能芯片市场的地位。
未来展望
台积电预计第三季度的销售额将在224亿美元至232亿美元之间，营业利益率预计为42.5%至44.5%，毛利率预计为53.5%至55.5%。此外，台积电预计全年资本支出为300亿美元至320亿美元，较此前的预期有所增加。这表明台积电在继续加大投资，以满足不断增长的市场需求和技术进步。
台积电的资本支出中，约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。其中，先进制程方面，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲；且2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。
综上所述，台积电2024年第二季度的财务表现和市场策略显示出其在全球半导体行业中的强劲竞争力。通过持续的技术创新和市场需求的精准把握，台积电不仅在财务上取得了显著的成绩，更在技术和市场策略上展现了其前瞻性和领导力。随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，台积电的未来发展前景值得期待。台积电的成功不仅在于其财务数据的亮眼表现，更在于其在技术进步和市场需求方面的敏锐洞察和战略布局。
