有消息称台积电（TSMC）正在与英伟达（NVIDIA）紧密合作，共同推进玻璃基板技术的创新研发。这一技术有望在2025年实现首批芯片的投产，标志着半导体封装技术的重大突破。
该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，与英特尔合作多年的鈦昇发起，集结相关供应链成立玻璃基板供应商E-core System联盟，抢食英特尔、台积电等订单。随着人工智能热潮进入下一步，很明显玻璃基板将在未来发挥巨大作用。此前报道透露，主要制造商瞄准2025-2026年解决方案进入市场的窗口期，英特尔和台积电将走在最前列。
玻璃基板技术，作为半导体封装领域的一次革命性进步，受到了英伟达等高性能计算和人工智能领域巨头的高度重视。这种技术能够显著提升芯片的性能，同时实现更小的封装尺寸，满足市场对高效能、小型化芯片的迫切需求。
台积电的研发团队正在攻克玻璃基板制程中的多个关键步骤，包括玻璃金属化、ABF（Ajinomoto Build-up Film）压合制程以及玻璃基板切割。其中，玻璃金属化后形成的“Glass Core”尤为关键，它涉及到TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻、AOI（Automated Optical Inspection）光学检测、镀膜和电镀等一系列精密工艺。
图：台积电将为英伟达开发玻璃基板，预计2025年问世
值得一提的是，台积电采用的515×510mm玻璃基板尺寸，在半导体和载板制程中尚属首次尝试。这一尺寸的玻璃基板对于提高生产效率和降低成本具有重要意义。然而，TGV技术的生产速度一直是制约玻璃基板量产的瓶颈。目前，仅有英特尔宣称具备量产玻璃基板的能力。
台积电在这一领域的研发重启，预示着其有望在2025年与英特尔并肩成为市场领导者。台积电的这一进展不仅对其自身的技术发展至关重要，也可能对整个半导体行业产生深远的影响。随着人工智能和高性能计算技术的快速发展，市场对于更高效、更紧凑的芯片封装解决方案的需求日益增长，玻璃基板技术有望成为满足这些需求的关键。
台积电与英伟达的合作，不仅将加速玻璃基板技术的研发和量产进程，还将推动整个行业向更高性能、更小尺寸的芯片封装技术迈进。
台积电的玻璃基板技术研发，是其在半导体封装领域持续创新和领先的又一例证。随着与英伟达等合作伙伴的共同努力，我们期待在不久的将来，这一技术能够实现量产，并为全球半导体行业带来革命性的变革。
