有消息称德州仪器（TI）最近推出了六款电源模块，旨在提高功率密度、提高效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模块利用TI专有的MagPack集成磁性封装技术，与竞争模块相比，其尺寸缩小了23%，使工业、企业和通信应用设计人员能够实现以前不可能实现的性能水平。
尺寸是电源设计中的关键因素。电源模块通过将电源芯片与变压器或电感器集成在单个封装中，简化了电源设计并节省了重要的电路板空间。通过 TI 独特的 3D 封装成型工艺，MagPack 封装技术优化了电源模块的尺寸，从而在较小的面积内增加了功率输出。
与竞争模块相比，TI利用MagPack技术推出的电源模块尺寸缩小了23%。这使得工业、企业和通信应用的设计人员能够实现以前不可能的性能水平。
特别是其中的三款产品（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）被称为业界最小的6A功率模块，提供了业界领先的功率密度。此外，这些新器件通过高度集成的磁性封装技术，实现了更高的功率密度，即每1平方毫米面积近1A的功率密度。磁性封装技术包括一个集成功率电感器，该电感器采用专有的新设计材料，有助于工程师实现一流的功率密度。
图：采用新MagPack封装技术构建的六个电源模块（来源：德州仪器）
TI通过其独有的3D封装成型工艺，最大限度地提高了电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的功率。这种封装技术包括一个集成功率电感器，该电感器通过新材料和新设计优化了磁性能。
并且，这些新的模块应用广泛，适用于工业、企业和通信应用，特别是在对空间、效率和EMI由严格设计的要求等应用。例如在通信设备中，磁性封装技术被用于实现电源部分的小型化和高能效。随着5G、6G等通信技术的不断发展，对小型化、轻量化的要求也越来越高，磁性封装技术正好满足了这一需求。磁性封装技术在电源模块、通信设备、新能源汽车、工业自动化、医疗设备以及数据中心等多个领域都有广泛的应用场景。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，磁性封装技术将在更多领域发挥重要作用。
TI推出的创新磁性封装技术通过其独特的MagPack集成磁性封装技术和3D封装成型工艺，实现了电源模块尺寸的大幅缩减、功率密度的显著提升以及效率和EMI控制能力的增强。这些技术特点使得TI的新电源模块在多个应用领域中具有显著的优势和竞争力。
