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ISES台湾2024:塑造半导体行业未来的三大颠覆性因素

不久前在台湾举行的国际半导体高管峰会就半导体行业发展这个议题展开了精彩的讨论。半导体行业正吸引着全球投资者前所未有的关注,但在这个快速发展的行业中,颠覆性已成为焦点,超越了传统的经济周期,成为融资面临的主要挑战。对半导体行业而言,颠覆性主要围绕三大主题:消费者对终端用户产品的需求,技术创新和供应链再平衡。

技术进步与创新:

摩尔定律接近极限,但通过制程升级、先进封装、化合物半导体等新技术的发展,半导体性能有望得到进一步的提升。新技术的涌现,如量子计算、光子计算、类脑计算等,使用不同的作用作法则替代经典电子计算,理论上可实现计算效率的大幅提升。下一代极紫外(EUV)工具,尤其是高数值孔径(Hight NA)EUV光刻技术,代表了半导体行业技术创新的重大飞跃。光刻机是制造集成电路的关键步骤之一,通过将芯片设计投影到硅片上,利用光刻技术进行图形转移,形成微米级的电路结构和器件。随着半导体工艺的不断发展,光刻技术也在不断演进和进步。

图:塑造半导体行业未来的三大颠覆性因素

消费者对终端用户产品的需求:

人工智能、高性能计算需求的暴增和智能手机、电脑、服务器、汽车等需求的恢复,为半导体行业带来了新的增长势头。根据IDC预测,随着终端设备需求的逐步复苏,AI芯片供应将难以满足市场需求,但预计未来几年半导体市场将重回增长轨道,年增长率将飙升至20%。此外,随着消费者不断寻求从智能手机到家用电器等所有类别的更智能设备,对更先进、更高效的半导体的需求只会加剧。消费者对智能设备的期望不断增长,推动了半导体行业向前发展,迫使制造商以前所未有的速度进行创新。

供应链再平衡:

面对国际局势的波荡起伏,自主可控已成为维护国家战略安全的重要领域,半导体作为该领域的前端,国产化替代的意愿大幅度提升。地缘政治冲突迫使全球半导体供应链进行重大重新平衡。政府行动正在重塑格局,尤其是西半球和东半球之间的格局。

颠覆性技术可能无处不在,但半导体行业的发展不会很快放缓,需要半导体企业从技术创新、市场策略、运营模式、人才战略和政策环境等方面进行综合考虑和应对。通过不断创新和实践,半导体企业可以抓住机遇、应对挑战、实现可持续发展。


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