有消息称，美国政府为了减少对亚洲芯片封装的依赖，正在拉丁美洲地区推动建立芯片封装供应链的计划。这项计划由美国国务部和美洲开发银行(IDB)共同发起，名为“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，主要目的是增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。
一、计划背景与目的
减少对亚洲的依赖：美国政府认为，当前半导体供应链中，许多关键环节依赖于亚洲国家，这增加了供应链的风险。为了降低这种风险，美国决定在拉丁美洲等地区建立芯片封装供应链。
增强半导体供应链的安全性和多样化：通过在全球多个地区建立芯片封装能力，美国可以确保半导体供应链的稳定性和安全性，防止任何单一国家或地区对关键环节的垄断。
二、计划内容
启动“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”：该计划由美国国务部和美洲开发银行(IDB)共同发起，旨在增强墨西哥、巴拿马、哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装(ATP)能力。
资金支持：ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，用于提升这些国家的半导体ATP能力。此外，每年还将拨款1亿美元用于促进安全可靠的电信网络的开发和采用，以确保半导体供应链的安全和多样化。
公私合作伙伴关系：该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织(OECD)的建议，发展这些国家的半导体生态系统。
图：美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链（图源：长电科技）
三、实施情况
首批项目：首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来可能会纳入美洲其他国家。
现有基础：值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家公司将如何从新计划中受益。
四、影响与意义
对美国的影响：该计划将直接惠及美国及其盟友和合作伙伴，通过增强半导体供应链的安全性和多样化，降低对外部供应商的依赖。
对拉丁美洲的影响：对于墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等国家而言，该计划将促进这些国家的半导体产业发展，提升其在全球半导体供应链中的地位。
对全球半导体产业的影响：该计划可能引发全球半导体产业的重新布局和调整，推动各国在半导体领域的竞争与合作。
五、结论
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链是一项重要的战略举措，旨在减少对亚洲的依赖并增强半导体供应链的安全性和多样化。该计划的实施将对美国、拉丁美洲乃至全球半导体产业产生深远的影响。随着计划的推进和实施，我们有理由相信这一举措将取得积极的成效。
