近日，国家发布了两项新的半导体标准，预计于2024年晚些时候实施。根据国家市场监督管理局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别于8月1日、11月1日实施。
公告正文已公开发布，其中提到远程运维是保证集成电路封装设备可靠运行、提高设备工作效率，延长设备使用寿命的主要手段，可实现对集成电路封装设备以及生产过程的数据采集、状态检测、故障识别与诊断、预测性维护。编制本文件的目的在于统一集成电路封装设备运程运维状态监测过程的相关要求，让文件使用者有据可依，以实现对集成电路封装设备更加精准的维护和管理，促使设备功能更有效地发挥，提高应用效率。这一标准适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。
此标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电路的自主设计制造和测试水平的提升发挥重要支撑作用。
图：两项集成电路国家标准正式发布
通过制定和实施一系列半导体技术和产品标准，中国可以促进国内半导体产业的规范化、标准化发展，提高产业的整体竞争力。同时，这也有助于推动国内外半导体产业的交流与合作，吸引更多的国际企业和人才参与到中国半导体产业的发展中来，共同构建开放、合作、共赢的半导体产业生态系统。
此外，中国半导体产业的发展还面临着从底层设计技术到制造所需的原材料、设备、工艺、人才，再到产品市场的全产业链挑战。在这样的情况下，中国需要立足全球半导体产业生态，以更加系统化、战略化的政策思路来推动半导体产业的发展。这包括制定长期性的半导体发展战略，加快在全球半导体供应链中做出实质性突破，推动供应链的多元化重构，以及加强国内半导体产业布局的顶层规划等。
这两项标准的发布和实施，不仅为我国半导体产业提供了统一的设计和生产规范，还推动了半导体产业的数字化转型和智能化升级。通过统一设计规则、提升设计效率、降低成本以及提升设备运维效率等方面的改进，有助于我国打造独特、高效、可靠的半导体生态系统，提升我国在全球半导体产业中的竞争地位。
