高通骁龙8s Gen4芯片代工事件始末：三星又败给了台积电4nm

一、事件概述

2025年3月25日，科技媒体SamMobile爆料，高通决定放弃三星，改由台积电4nm工艺独家代工即将发布的骁龙8s Gen4芯片。这一决定在业内引发热议，原因不仅是高通与三星合作的再次失败，更重要的是，它凸显了全球半导体代工市场的竞争格局。在台积电持续巩固高端市场优势的同时，三星在先进制程上的竞争力再次受到质疑。

二、骁龙8s Gen4的技术亮点

骁龙8s Gen4采用全大核X4+A720架构，规格如下：

· 1 × Cortex-X4 @ 3.21GHz

· 3 × Cortex-A720 @ 3.01GHz

· 2 × Cortex-A720 @ 2.80GHz

· 2 × Cortex-A720 @ 2.02GHz

· Adreno 825 GPU

· SLC缓存：6MB，L3缓存：8MB

据测试，该芯片在安兔兔跑分中预计突破200万分，达到旗舰级水准。如此高性能的芯片，对制程工艺的要求极为严苛，高通最终选择台积电4nm工艺，显示其对台积电良率和稳定性的高度认可。

图：高通骁龙8s Gen4芯片代工事件始末：三星又败给了台积电4nm

三、三星为何再次败北？

1. 三星3nm GAA技术进展缓慢

三星在3nm GAA（环绕栅极晶体管）工艺上的进展不及预期，良率问题仍未完全解决，导致高通等大客户对其信心不足。而台积电仍然坚持FinFET工艺，并在N4P、N3E等节点持续优化，更受市场认可。

2. 台积电4nm工艺的成熟度

台积电的N4/N4P工艺不仅在良率和功耗控制上更稳定，还能够提供更优的功耗比，这一点在过去的骁龙8+ Gen1（从三星4nm转向台积电4nm）案例中已被验证。数据显示，高通芯片采用台积电工艺后能效提升30%，远优于三星方案。

3. 供应链与客户信任因素

高通在骁龙888、骁龙8 Gen1等产品上曾采用三星4nm代工，但由于功耗、发热控制不佳，最终转向台积电。此次骁龙8s Gen4再次选择台积电，表明高通在供应链管理上更倾向于低风险、高稳定性的代工厂。

四、台积电的领先优势

根据TrendForce数据，2024年第四季度全球晶圆代工市场份额：

可以看到，台积电在高端制程上的市场支配地位依然稳固，而三星的份额持续低迷。除了高通，苹果、AMD、英伟达等厂商也高度依赖台积电，这进一步巩固了台积电的行业领先地位。

五、三星的未来机会与挑战

尽管三星在先进制程上落后台积电，但它仍然具备一些竞争优势：

· 存储芯片（DRAM & NAND）市场仍占据主导地位

· 先进封装（2.5D/3D）技术布局领先

· AI加速芯片（如HPC、NPU）业务增长

然而，如果三星想要在高端芯片代工市场重新获得竞争力，它必须：

1. 提高3nm GAA工艺的良率，缩小与台积电的技术差距。

2. 加强与高通、AMD等大客户的合作，提升市场信任度。

3. 优化供应链管理，确保更稳定的量产能力。

六、结论：技术、信任与市场的较量

高通骁龙8s Gen4代工选择台积电，反映出当前全球芯片代工市场的核心竞争点仍然是技术稳定性和客户信任。台积电凭借其成熟的N4/N4P工艺，继续稳固其市场主导地位，而三星在先进制程上的挑战仍然严峻。

未来，半导体行业的竞争将更加激烈，三星需要快速突破技术瓶颈，否则将在先进代工市场进一步被边缘化。而台积电虽然领先，但仍需面对全球供应链变化和英特尔的潜在竞争。

这一战，三星再败，但战局仍未终结。