据Technavio报道，全球半导体制造设备市场规模预计在2024年至2028年间将增长466.8亿美元，市场符合率增长7.74%。
由于市场对强大、高效和紧凑型半导体器件需求不断增加，半导体制造设备市场的技术也在迅速进步。对此，日本东京电子和应用材料公司正通过创新解决方案来应对这一趋势。
2023年3月，SCREEN PE Solutions推出了适用于大型基板的Ledia 7F-L直接成像系统。应用材料公司在2023年4月推出了专为EUV和高NA EUV光刻设计的VeritySEM 10电子束计量系统。这些发展支持了包括电动汽车、数据处理部门和人工智能在内的各个行业，以及5G网络连接、智能城市和智能家居等新兴技术。半导体制造设备涵盖了光刻工具、刻蚀机、测量机等，这些都是生产用于消费电子、家用电器和5G设备等先进半导体所必需的。
图：预计2024-2028年半导体制造设备市场预计将增长466.8亿美元
半导体制造设备市场面临着复杂的挑战，包括对无尘环境和精密数据传输的需求增加，以及对SiC晶圆需求的激增和光刻设备的局限性。关键领域，如汽车和消费电子，推动了主要半导体中心的扩张计划。EUV光刻设备、IC架构、存储器和低成本设备是关注焦点。超薄二氧化硅、安全存储器、加密硬件、3D IC制造和功能集成是塑造行业的先进技术。微型设备、电子产品和IC设计也在不断发展，云技术、5G网络、连接车辆和硅晶片影响着前端部分。互连技术、晶圆制造工厂和混合键合技术对便携设备、笔记本电脑和IDM中的芯片之间通信至关重要。此外，中国的芯片制造商、芯片代工厂和半导体行业的持续发展正在塑造全球格局。
