据Digitimes报道，苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。据报道，苹果iPhone16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。
分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。
N3E晶圆制程：技术与成本的双重突破
N3E晶圆制程，作为台积电在3nm领域的第二代技术，相较于前代产品，实现了技术与成本的双重突破。在技术层面，N3E通过优化晶体管结构和提高制造工艺的精度，实现了更高的晶体管密度和更快的开关速度。这意味着，在相同功耗下，采用N3E制程的芯片能够提供更强大的性能输出，为用户带来更加流畅、快速的使用体验。同时，N3E还注重了稳定性和可靠性的提升，确保芯片在长时间运行下依然能够保持出色的表现。
在成本层面，N3E制程相比初代N3B工艺具有更高的成本效益。这主要得益于制造工艺的成熟和生产效率的提升，使得芯片的生产成本得以降低。对于手机厂商而言，这不仅能够减轻成本压力，还能将更多资源投入到产品的研发和创新上，为消费者带来更具竞争力的产品。
图：下半年旗舰手机SoC芯片将全面采用N3E晶圆制程
旗舰手机SoC芯片的全面升级
面对消费者对手机性能与能效的日益增长的需求，手机厂商纷纷响应，将N3E晶圆制程应用于旗舰手机SoC芯片中。从苹果到高通，再到联发科等手机SoC大厂，纷纷宣布将在下半年推出的旗舰产品中采用N3E制程的芯片。这一决策不仅体现了厂商对技术进步的追求和对市场趋势的敏锐洞察，也彰显了N3E制程在智能手机领域的重要地位。
以苹果为例，其即将发布的iPhone 16系列全系列产品有望搭载基于N3E制程的A系列芯片。这款芯片将凭借出色的性能和能效比，为用户带来前所未有的使用体验。无论是处理复杂的图形任务、运行大型游戏还是进行长时间的视频通话，都能轻松应对，让用户享受到流畅无阻的操作体验。
市场影响与未来展望
N3E晶圆制程在旗舰手机SoC芯片中的全面应用，将对整个智能手机市场产生深远的影响。首先，它将推动手机性能的进一步提升，满足消费者对高品质手机产品的需求。其次，随着更多厂商采用这一技术，市场竞争将更加激烈，促进整个产业的技术进步和创新。此外，N3E制程的普及还将带动相关产业链的发展，为半导体产业注入新的活力。
