近日，市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。
报告指出预计2024年功率半导体市场将比上年增长23.4%，市场规模将达到2813亿日元。这一增长主要得益于各大厂商产能的增加，尤其是SiC裸片销量的快速增长，预计同比增长56.9%，超过了硅片市场。汽车电动化趋势是推动功率半导体市场增长的主要动力。随着新能源汽车的普及，SiC（碳化硅）裸片因其优异的性能成为了市场的主要驱动力。为了满足功率半导体日益增长的需求，晶圆直径的扩大成为了行业内的共识。除了传统的硅晶圆逐步向300mm过渡外，SiC裸晶圆市场也预计将在未来几年内实现8英寸（200mm）晶圆的规模化生产。同时，新型材料如6英寸（150毫米）GaN（氮化镓）晶圆和氧化镓晶圆也在积极开发中，这些材料的引入将进一步推动功率半导体市场的发展。
预计到2035年，功率半导体市场规模将进一步扩大至10,763亿日元，较2023年水平激增4.7倍。其中，SiC裸片市场预计将从2025年开始逐步崛起，至2035年，8英寸SiC裸晶圆将占据整个SiC裸晶圆市场的13.3%。
图：预测2024年功率晶圆规模将同比增长23.4%
功率半导体市场的增长主要得益于两大动力。首先，汽车电动化趋势的加速推动了功率半导体需求的激增。新能源汽车对功率半导体的需求远高于传统燃油车，尤其是在电池管理系统、电机控制器和车载充电机等关键领域。其次，工业自动化水平的提升也促进了功率半导体市场的增长。在智能制造、工业自动化等领域，功率半导体发挥着至关重要的作用，其市场规模随着工业自动化水平的提升而不断扩大。
在功率半导体市场快速增长的同时，技术革新也在不断推动市场的发展。首先，晶圆直径的扩大成为行业内的共识。传统的硅晶圆正在逐步向300mm过渡，以提高生产效率并降低成本。同时，SiC（碳化硅）裸晶圆市场也在快速发展，预计将在未来几年内实现8英寸（200mm）晶圆的规模化生产。这将进一步提高SiC功率器件的性能和可靠性，满足市场对高性能、高可靠性功率器件的需求。
其次，新型材料的引入也为功率半导体市场带来了新的发展机遇。例如，GaN（氮化镓）和氧化镓等新型材料具有优异的电学性能和热稳定性，适用于制造高性能的功率器件。目前，这些新型材料正在积极开发中，未来有望成为功率半导体市场的重要增长点。
