2020-2022年的全球半导体短缺，芯片战争随之开战，暴露出供应链过度集中的风险。印度作为全球最大的芯片进口国之一，在这场危机中深受其害，但也因此开启了从“买家”到“玩家”的转型。2025年，随着古吉拉特邦和卡纳塔克邦的晶圆厂陆续投产，印度正以成熟制程、封装测试和设计服务为突破口，试图在亚洲半导体版图中占据一席之地。
印度半导体的三大优势
人才红利：从“硅谷码农”到“芯片工程师”印度每年培养超过150万工程师，其中数千人已活跃于国际半导体公司的研发部门。塔塔集团与台湾Powerchip的合作、ISMC与以色列Tower Semiconductor的合资项目，均依赖本土人才储备。印度理工学院（IIT）新设的半导体工程课程，则进一步将IT优势向硬件领域延伸。
成本与地缘的双重吸引力相较于台湾和韩国的高成本，印度劳动力成本仅为前者的30%-40%。此外，在美中科技博弈的背景下，印度凭借民主政体和与西方的战略合作，成为跨国企业的“避险选择”。美光27.5亿美元的封装厂、Vedanta-Foxconn的195亿美元晶圆厂项目，均体现了这一逻辑。
内需市场的强力驱动印度政府推动的“国防自主化”和“电动汽车普及”政策，催生了本土芯片需求。例如，Sahasra半导体在诺伊达的存储芯片产线，优先满足军工和汽车电子需求；Kaynes Technology的高可靠性封装技术则瞄准航天领域。
图：印度半导体崛起：机遇与挑战并存的破局之路
产业链突破：从设计到封装的渐进式布局
设计服务：隐形冠军Wipro和HCLTech等企业长期为高通、英伟达提供设计服务，本土无晶圆厂初创企业也在政策激励下涌现。尽管高端IP仍依赖海外，但印度已具备28nm以上芯片的自主设计能力。
封装测试：弯道超车美光的测试封装厂、SPEL的纯OSAT（外包封装测试）业务，使印度在ATMP领域快速崛起。这一环节技术门槛相对较低，但利润稳定，适合印度现阶段工业基础。
制造：成熟制程优先Vedanta-Foxconn的28nm工厂、ISMC的65nm模拟芯片产线，均避开与台积电、三星的先进制程竞争，专注满足汽车、家电等成熟市场需求。
挑战：供应链、技术与基础设施的短板
技术转移的“玻璃天花板”印度在10nm以下制程几乎空白，需通过国际合作获取技术。例如，塔塔集团与Powerchip的合作中，核心设备仍依赖进口。
供应链的“最后一公里”难题光刻胶、特种气体等关键材料90%依赖进口，本土化率不足5%。尽管政府计划建设化学品园区，但短期内难以突破。
水电基建的“时间差”半导体制造需超纯水和稳定电力，而印度部分工厂仍面临每天数小时的停电风险。古吉拉特邦虽加快基建，但全国覆盖仍需5-10年。
