新技术的浪潮正在推动晶圆代工行业步入一个充满激动和挑战的新时代。在这个由AI和高性能计算领域驱动的时代，晶圆代工的先进制程变得尤为重要，尤其是随着3nm制程芯片的问世，消费级市场已迈入一个新的里程碑。但这只是开始，2nm和1nm制程芯片的竞赛更是激烈非凡，预示着未来技术的无限可能。
迎接2nm芯片的新纪元
台积电的革新之步：预计在2025年，台积电将大步进入2nm制程的量产时代。其革命性的GAAFET晶体管技术，将使2nm工艺在性能和功耗上取得显著提升，展示了技术进步的惊人速度。
三星的雄心壮志：不仅是台积电，三星也在积极准备推出自家的2nm制程。计划在2025年底前实现量产，三星的前瞻性布局和与大型客户的合作预示着其在芯片领域的野心。
Rapidus的突破：日本的Rapidus计划从2025年开始试产2nm芯片，并在2027年实现大规模量产。他们正在与国际合作伙伴如ASML联手，准备迎接这一重要的技术里程碑。
穿越纳米界限：朝1nm迈进
1nm时代的曙光：在成功推出2nm芯片后，下一个焦点自然是更先进的1nm级别芯片。根据行业规划，我们有望在2027年至2030年见证1nm芯片的量产。
Rapidus和东京大学的合作：Rapidus不仅在2nm领域取得进展，还与东京大学和法国机构Leti合作，共同开发1nm级别芯片的基础技术，计划在2024年启动这一宏伟的项目。
台积电和三星的未来展望：台积电计划在台湾建立1.4nm制程的晶圆厂，虽然遭遇选址挑战，但其雄心不减。而三星也在积极准备推出1.4nm制程，其技术突破有望带来性能和功耗的显著改善。
在这个由技术创新不断推动的时代，晶圆代工的先进制程正成为科技发展的前沿。从2nm到1nm，我们正见证着一个由微小晶体管驱动的巨大变革，预示着无限的未来可能。
