在全球半导体产业链中，晶圆代工市场一直是技术创新和产业竞争的焦点。近期，行业内几家晶圆代工大厂的动态，再次引起了业界的广泛关注。
台积电（TSMC）在日本的扩张行动尤为引人注目。日本熊本县知事积极争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，显示出日本对于打造半导体产业聚落的决心。目前，台积电在日本的晶圆一厂已经建成并计划于今年年底开始量产，而第二座晶圆厂的建设也已提上日程，预计将在2027年年底开始运营。
英特尔（Intel）的晶圆代工业务也在积极扩张。据悉，英特尔正在与阿波罗全球管理公司进行谈判，寻求超过110亿美元的融资，以支持其在爱尔兰的工厂建设。这一动作是英特尔IDM 2.0战略的一部分，旨在重振其在晶圆代工领域的技术地位，并已取得初步成效。
力积电（PSMC）在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂的启用，标志着该公司在半导体制造领域迈出了坚实的一步。这一重大项目的落成，不仅提升了公司的生产能力，也进一步巩固了其在行业内的地位。
图：晶圆代工厂新动向
与此同时，三星电子位于美国德克萨斯州的晶圆厂量产时间从原定的2024年底推迟到了2026年。这一推迟可能是对当前晶圆代工市场增长放缓态势的响应。
台积电总裁魏哲家近期表示，虽然今年全球晶圆代工产业的成长预期已从20%下修到14%至19%，但台积电仍将保持成长态势。这一预测反映出尽管市场面临挑战，但领先企业依旧对行业前景持乐观态度。
中芯国际（SMIC）2024年一季度的营业收入达到17.5亿美元，同比增长19.7%，营收首次超越联电和格芯，成为全球第三大晶圆代工厂。这一成绩的取得，标志着中国半导体产业竞争力的逐步提升。
晶圆代工行业的这些新动向，不仅展示了全球半导体产业的竞争格局，也反映出各大厂商对未来市场的战略布局。随着技术的进步和市场需求的演变，晶圆代工行业将继续作为全球半导体产业链中的关键一环，引领着整个行业的发展潮流。
