据美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据，2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元，较3月的556亿美元环比增长2.5%，同比则大幅上涨22.7%，远高于2024年4月的464亿美元。这一数据基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）提供的三个月移动平均值，反映了全球市场的稳定回暖趋势。
SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示：“2025年以来，4月是全球半导体销售额首次实现环比增长，同时整体市场在美洲及亚太地区的强劲需求带动下，继续呈现同比扩张的态势。”他还指出，分析认为，人工智能技术的快速发展是推动半导体市场增长的主要驱动力。随着 AI 在各个领域的广泛应用，对高性能芯片的需求持续激增。同时，云基础设施的不断扩展和升级，以及消费电子产品的智能化、高端化趋势，也为半导体市场提供了强劲的增长动力。
从各地区的销售情况来看，2025年4月同比增长最显著的是美洲地区，达到了44.4%；亚太其他地区增长23.1%；中国市场上涨14.4%；日本为4.3%；而欧洲市场基本持平，仅增长0.1%。在环比方面，中国和亚太其他地区分别增长5.5%和5.3%，欧洲也略有上升（0.5%）；但日本和美洲市场分别小幅下滑0.6%和1.1%。
此外，根据 WSTS最新发布的2025年全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体销售总额预计将同比增长11.2%，达到7009亿美元；到2026年，这一数字有望进一步升至7607亿美元。WSTS的预测基于来自全球主要半导体企业的详实数据，为行业趋势提供了有力的前瞻参考。
图：4月份全球半导体销售额环比增长2.5%
总体来看，随着多领域技术需求的持续释放，全球半导体产业正稳步迈向新一轮增长周期，2025年有望成为行业重要的转折与突破之年。
在应用领域方面，汽车电子和 AI 芯片等细分赛道将保持强劲增长。全球车用半导体市场规模预计在 2025 年达 780 亿美元，同比增长 19% 。汽车的智能化和电动化趋势，使得车载计算芯片、传感器芯片以及功率半导体等需求大增。
未来，半导体市场有望在多个关键趋势的引领下迎来新的发展高峰。随着 5G、物联网、人工智能等技术的不断发展和普及，下游应用需求将持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。预计到 2026 年，全球半导体市场规模将以年均 8.3% 的速度增长。从技术创新角度来看，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业正积极探索新的技术路径。例如，Chiplet 技术通过将不同功能的芯片模块进行异构集成，既能实现更高的集成度和性能，又能降低生产成本，有望在未来几年得到更广泛的应用。新型半导体材料如二维材料、拓扑绝缘体等也成为研究热点，它们独特的物理性质可能为半导体器件带来全新的性能突破，为行业发展开辟新的赛道。在先进封装技术方面，其将继续朝着更高集成度、更小体积和更好性能的方向发展，如异质集成与三维封装技术的进步，将推动存储芯片性能每两年实现翻倍增长，预计到 2026 年先进封装市场规模将突破 800 亿美元。
