据悉，前不久，康盈半导体在 2024 年国际消费电子展（CES）上展示其全明星存储产品，包括 C 端和 B 端产品线，并广泛关注，这是康盈半导体首次亮相CES，更有消息表明有不少客户在展会现场就通过线上商城直接下单购买。作为康盈半导体在品牌出海方面的重要举措，可谓是打响了出海第一枪。
康盈半导体全明星产品线涵盖 eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等各种存储产品。这些产品具有高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用等特点，能够满足不同应用场景的需求。
图1：康盈半导体全产品亮相CES
康盈半导体的 C 端存储产品面向年轻消费群体，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。其中，TF 闪存卡、SD 闪存卡和 CF 极速卡采用了最新的存储技术，具有高速读写、大容量、防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温等特性，适用于手机、相机、平板电脑、游戏机等设备，能够为用户提供畅快的存储体验。DDR4/DDR5 内存条则具有高频率、低延迟、高带宽等特点，能够提升电脑的性能和响应速度，适用于游戏玩家、设计师、视频制作者等用户。SSD 和便携式 PSSD 则具有高速读写、低噪音、低发热量等特点，能够提升电脑的启动速度和文件传输速度，适用于办公人士、学生、旅行者等用户。而在产品外包装上，康盈半导体则是采用了缤纷多彩、青春绚丽的设计，让人眼前一亮，在展台上呈现出年轻时尚、突破创新的活力。展台上的LTE100为极速CF卡，速度等级达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，容量可选256GB和512GB。而另一款面向高端摄影消费需求的CF极速卡LCB100，最高速度达到1600MB/s。
图2：康盈半导体的 C 端存储产品展区
康盈半导体的 B 端产品则面向工业、商业、医疗、汽车等领域，提供了嵌入式存储芯片、工业级存储产品等多种选择。这些产品具有高可靠性、高兼容性、长寿命、宽温工作等特点，能够适应恶劣的工作环境和复杂的数据需求。其中，eMMC、SPI NAND、LPDDR 等嵌入式存储芯片广泛应用于物联网设备、智能家居、智能穿戴、工业控制等领域，为设备提供稳定的存储支持。工业级 SSD 则具有高耐用性、高稳定性、高安全性等特点，适用于服务器、数据中心、工业自动化等领域，为数据存储提供可靠保障。
目前康盈在量产出货的客户近200家，已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。而且，在能源、轨道交通、电力电网等工控领域，康盈的工业级产品兼容各主流平台，如全志、RK、紫光展锐、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台，还能为客户提供定制化服务，赋能更多的新产业、新应用。
总之，康盈半导体的产品具有高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用等特点，能够满足不同应用场景的需求。无论是个人用户还是企业用户，都可以在康盈半导体找到适合自己的存储产品。
图3：康佳采用康盈半导体的解决方案
康盈半导体公司介绍：
深圳康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下子公司是集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖 eMMC 、 eMCP 、 ePOP 、 nMCP 、 UFS 、 MRAM 、 SPINAND 、 LPDDR 、 DDR 、 SSD 、 PSSD 、 Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质，驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。
成立背景：为响应康佳集团“科技＋产业＋园区”的发展战略，推动业务转型升级，丰富现有存储芯片业务产业布局，康佳集团与半导体行业资深公司组建而成，推进自有品牌存储产品生产销售业务。
