根据TECHCET最新发布的《2025关键材料报告》中的数据，伴随半导体产能复苏以及先进制程逻辑与存储芯片的加速量产，2025年全球化学机械抛光（CMP）耗材市场预计将实现近6%的增长，市场规模有望达到36亿美元。展望中长期，随着制程日益复杂，该市场预计将以年均8.6%的复合增长率（CAGR）持续扩张至2029年。
推动这一增长的核心动力来自于芯片结构和制造工艺的革新，例如3D NAND的多堆叠结构、全环绕栅极（GAA）晶体管、以及背面供电（BSPDN）技术的逐步导入，这些技术都需要更频繁且精细化的CMP步骤，为耗材市场打开了新的增长空间。
CMP（化学机械抛光）是半导体制造过程中的一项关键工艺，用于实现晶圆表面的全局平坦化。这项技术在集成电路（IC）制造中至关重要，尤其是随着芯片制程不断缩小（从微米级到纳米级），对晶圆表面平整度的要求越来越高。
2024年市场温和复苏，先进逻辑与DRAM回暖初显
回顾2024年，CMP耗材市场整体呈温和增长，营收同比上升1.6%，约为34亿美元。其中，CMP抛光液（Slurry）营收小幅增长至20亿美元，抛光垫（Pad）收入则上升至13.9亿美元。DRAM领域率先恢复增长，同时先进逻辑制程的回暖迹象也开始显现，带动市场需求企稳。
不过，传统制程技术的需求依旧疲软，对整体增幅形成一定制约。此外，尽管行业面临价格竞争压力，但氧化物与铜抛光相关应用的出货量依然保持稳定。同时，钴、钌、钼等新兴金属材料的应用也开始逐步扩展，尽管当前规模尚小，但未来增长潜力可期。
图：CMP耗材市场回暖，预计2025年营收将增长近6%
工艺复杂性提升，CMP角色愈加关键
随着半导体技术向更先进节点演进，并加快导入2.5D/3D封装和混合键合（Hybrid Bonding）等新型封装工艺，CMP在制造过程中的重要性愈发凸显。这种转变不仅要求更高精度的耗材支持，也推动了工艺配方和设备性能的持续优化。
与此同时，环境保护与操作安全正成为CMP材料使用中不可忽视的问题。随着钴等新材料的应用增多，企业也在加强对抛光液环保性能的研发，并在设备通风系统和废液处理机制上加以改进，以应对更为严苛的合规要求。
供应链挑战持续，地缘政治因素不容忽视
除了技术演进带来的挑战，供应链安全也是CMP产业不可回避的关键问题。当前，稀土类磨料的供应高度依赖中国，面对潜在的地缘政治和贸易风险，业界正积极寻求多元化供应渠道，以降低供应中断带来的不确定性。
总体而言，CMP作为先进半导体制造的重要支撑环节，其在芯片性能提升与制程演进中的战略地位日益凸显。随着全球半导体产业加速向高阶节点推进，CMP耗材市场有望迎来更加广阔的发展前景。
