随着人工智能技术的飞速发展，高性能计算需求日益增长，先进封装技术成为半导体行业的关键竞争领域。最近，SK海力士与Amkor的硅中介层合作引发了业界的广泛关注。这一合作不仅标志着SK海力士在2.5D封装技术领域的进一步拓展，也预示着其在高性能存储器（HBM）市场的竞争力将进一步提升。中国出海半导体网将深入分析这一合作的背景、技术细节及其对市场的影响，并结合具体数据和实例，探讨其在AI时代的意义。
一、合作背景与技术细节
1. 合作背景
韩媒Money Today报道称，SK海力士与OSAT巨头Amkor进行了硅中介层合作的协商。SK海力士将向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。SK海力士官方人士表示，谈判目前仍处于早期阶段，公司正在进行各种审查，以提供中介层来满足客户的需求。
2. 技术细节
硅中介层是性能优秀的HBM内存集成中介材料，被视为2.5D封装的核心。目前，全球仅有四家企业（台积电、三星电子、英特尔、联电）拥有制备硅中介层的能力，而前三家公司也因此成为了专业先进封装的领军者。SK海力士如果能实现硅中介层的量产，就意味着其能提供“HBM + 硅中介层”的成套供应，不再完全受台积电CoWoS产能制约，可提升SK海力士向英伟达等客户交付HBM的能力。
二、市场影响与竞争态势
1. 市场影响
随着AI需求的全面提升，先进封装需求也在提升。台积电的CoWoS技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。据TrendForce统计，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求的带动下，对CoWoS产能的需求将大幅提升，加之AMD、Google等高端AI芯片的需求增长，CoWoS产能2023下半年或将供不应求。SK海力士通过与Amkor的合作，能够提升其在HBM市场的竞争力，减少对台积电CoWoS产能的依赖，从而更好地满足市场需求。
图：AI时代先进封装技术之争愈演愈烈
2. 竞争态势
三星电子计划通过逻辑代工+HBM内存+先进封装的全流程“交钥匙”方案与SK海力士争夺HBM订单。三星通过内存部门和代工部门的紧密合作，优化HBM4芯片的性能和功耗水平，以期在HBM市场中占据主导地位。SK海力士延长自身产品链也有助于减少三星电子对HBM业务的冲击。此外，三星的HBM3E预计将在2023年第三季度获得认证出货，待相关程序完成后，将可量产供货。
三、技术进步与未来展望
1. 技术进步
HBM技术已经发展至第四代，第五代HBM3E已在路上。SK海力士在2024年4月宣布，已与台积电签署了关于开发下一代HBM产品HBM4和合作下一代封装技术的谅解备忘录，计划在2026年开始量产。三星则计划在2025年实现HBM4的量产，进一步提升HBM的性能和容量。方正证券预计，2023年主流HBM需求从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM3需求比重预估约为39%，较2022年提升超30%，并在2024年达到60%。
2. 未来展望
随着AI服务器热度的持续飙升，HBM市场需求正在以“超乎想象”的速度增长。SK海力士和三星都在积极扩展其HBM产能，以应对不断增长的市场需求。SK海力士计划在美国印第安纳州西拉斐特建设一个先进的AI内存封装生产设施，总投资约38.7亿美元，从2028年开始大规模生产包括HBM在内的下一代AI内存产品。三星电子也在4月30日举办的2024年第一季度财报电话会上强调：“2024年，我们的HBM位元供应实际上比去年增加了三倍多。”
结论
SK海力士与Amkor的硅中介层合作是其在高性能存储器市场的重要一步。通过这一合作，SK海力士不仅能够提升其在HBM市场的竞争力，还能够减少对外部产能的依赖，更好地满足客户需求。同时，这一合作也加剧了与三星电子等竞争对手的竞争，推动了整个行业技术的进步和市场的扩展。未来，随着AI技术的不断发展，HBM市场将迎来更大的发展空间，各大厂商的竞争也将更加激烈。这一合作不仅是技术进步的体现，更是市场需求驱动下的战略选择，预示着在AI时代，先进封装技术将成为半导体行业竞争的新高地。
