美国商务部于2024年8月16日宣布，根据《芯片和科学法案》（CHIPS Act），将向全球领先的模拟芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）提供总计46亿美元的资金支持，包括16亿美元的直接拨款和30亿美元的贷款。这一举措旨在加速美国半导体产业的发展，增强其在全球供应链中的竞争力。
据悉，这笔资金将主要用于德州仪器在犹他州和得克萨斯州建设新的工厂。美国商务部表示，这些投资将推动德州仪器实施其到2030年之前投资超过180亿美元的建厂计划。德州仪器预计还将从美国财政部获得60亿至80亿美元的投资税收抵免，以及1000万美元的劳动力发展资金。
德州仪器计划在美国犹他州和得克萨斯州建设新的工厂，以扩大其半导体生产能力。根据美国商务部的声明，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。具体来说，德州仪器在犹他州李海（Lehi）的第二座12英寸晶圆制造厂预计将于2026年投产 。这座工厂将与德州仪器位于同一地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB相邻，共同运营，每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。
图：德州仪器获得46亿美元CHIPS法案补助
此外，德州仪器还在得克萨斯州谢尔曼建造四座12英寸半导体晶圆厂。这些工厂的建设是德州仪器长期战略的一部分，旨在建立产能以支持客户未来几十年的增长需求。这些投资预计将创造约2000个制造业就业岗位和数以千计的建筑业就业岗位 。通过这些扩张，德州仪器将加强其在模拟和嵌入式处理芯片领域的制造能力，以满足全球市场的需求。
德州仪器的这一投资计划预计将创造约2000个制造业就业岗位和数以千计的建筑业就业岗位。这不仅将为当地经济带来直接的就业机会，也将对相关供应链和服务业产生积极的连锁效应。
随着全球半导体产业的快速发展，美国政府的这一支持行动反映了其对保持技术领先地位的重视。德州仪器的这一扩张计划将有助于美国在全球半导体市场中占据更大的份额，同时也将对全球半导体供应链产生重要影响。
《芯片法案》的实施不仅限于对德州仪器的支持。此前，包括SK海力士、美光科技、三星和台积电等在内的多家企业也获得了美国政府的巨额补贴。这些资金的注入预计将使美国到2032年的芯片产量增加两倍，并将美国在全球芯片生产中的份额从2020年的12%提高到2032年的约14%。
美国政府向德州仪器提供的46亿美元资金支持，不仅是对单一企业的投资，更是对整个国内半导体产业的一剂强心针。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，这一行动将有助于美国巩固其在全球半导体产业中的领导地位，并推动相关技术的进步与创新。
