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TetraMem与SK hynix合作:推动AI内存计算的未来

近日,TetraMem与SK hynix宣布建立研发合作,共同开发基于内存计算(In-Memory Computing, IMC)的解决方案,为人工智能应用注入新的动力。双方合作将整合TetraMem在模拟IMC硬件与软件上的技术优势,以及SK hynix在内存技术及生产能力上的深厚积累,旨在打破传统计算架构的性能瓶颈,提升AI性能和能效,同时推动下一代计算技术的商业化应用。

合作背景及动因分析

内存计算的行业需求

随着人工智能模型规模的持续扩大以及实时处理需求的增加,传统的冯·诺依曼架构日益暴露出“存储墙”问题——数据频繁在存储和计算单元之间移动,导致性能和能效受限。IMC技术通过在内存单元内直接完成计算操作,大幅减少数据传输,提升计算效率。TetraMem在模拟IMC技术上的研发能力,使其成为推动这一变革的关键技术供应商。

SK hynix的战略转型与布局

SK hynix作为全球领先的内存制造商,近年积极拓展AI与先进计算市场。合作将帮助其从传统存储芯片供应商向综合解决方案提供商转型,强化市场竞争力。IMC技术的引入,能够为SK hynix的内存产品带来更高附加值,同时占据内存计算市场的技术制高点。

技术优势的高度互补

TetraMem擅长开发高能效、低延迟的模拟计算硬件,适用于AI推理等高效任务。而SK hynix在内存芯片的制造能力和技术集成上处于领先地位,能够支持IMC技术的规模化落地。这种合作能够加速IMC产品的研发和商业化进程。

图:TetraMem与SK hynix合作:推动AI内存计算的未来(图源网络)

图:TetraMem与SK hynix合作:推动AI内存计算的未来(图源网络)

技术革新的潜在影响

提升AI计算性能与能效

IMC技术能够显著提升AI系统的处理速度、降低功耗,特别是在边缘计算、语音识别、实时图像处理等领域具有巨大潜力。例如,IMC芯片有望使推理速度提高数十倍,同时降低芯片功耗,是未来AI计算不可或缺的核心技术。

内存计算驱动架构创新

传统计算架构以处理器为中心,而IMC转向内存为中心的计算模式,可更好地适配未来数据量暴增的需求。两家公司通过合作,有望在这一技术革新中抢占先机,引领从“存储”到“计算+存储”的技术范式转变。

推动产业生态发展

此次合作将不仅推动IMC技术在AI领域的应用,还可能通过其成功案例吸引更多行业参与者加入这一领域,形成良性循环。同时,IMC技术的商业化能够提升半导体产业在高性能计算市场中的地位,尤其对快速崛起的AI市场意义重大。

未来展望

此次TetraMem与SK hynix的联合研发,不仅表明双方对IMC技术的前景充满信心,也展现了其在AI时代推动计算架构革命的决心。通过这一合作,预计未来几年内AI计算性能将得到提升,为智能设备、自动驾驶、5G应用及高性能计算等领域提供更优的解决方案。

这种合作模式有望成为存储技术与计算架构结合的行业范例,为整个半导体行业的未来发展指明方向。

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