Terecircuits 是一家半导体行业先进材料的初创公司。近日，Terecircuits 公司宣布推出了一种名为Terefilm的新型专利材料，该材料专为先进封装中的临时键合和解键合应用而设计。这种材料能够满足当今随着组件越来越小、程序和工艺更复杂而出现的新兴应用的需求，如薄晶圆处理和易碎组件的转移。
波士顿咨询公司表示：“下一代行业领先龙头将会是哪些意识到能够利用先进封装等概念设计和集成复杂的系统级芯片解决方案的公司。”根据市场调查报告，全球先进封装市场正在经历快速增长，预计在2021年至2029年期间将以7.65%的复合年增长率增长，到2029年市场规模有望超过616.9亿美元。这一增长的主要驱动因素包括半导体集成电路（IC）设计的复杂性增加，以及消费电子设备中集成的功能和特性越来越多。中国作为全球最大的半导体封装材料市场之一，其市场规模在2022年达到了463亿元人民币，并预计将继续快速增长。中国市场的增长受到5G技术快速发展的推动，目前已安装超过142.5万个5G基站，支持超过5亿的5G用户，这进一步增加了对半导体封装的需求。在封装技术方面，3D堆叠封装和嵌入式基板封装（ED）是增长速度较快的领域。3D堆叠封装2022年的市场规模为38.33亿美元，预计到2026年将增长到73.67亿美元，2022年至2026年的复合年增长率为18%。ED封装2022年的市场规模为0.78亿美元，预计到2026年将增长到1.89亿美元，2022年至2026年的复合年增长率为25%。
图：Terecircuit 推出下一代先进封装的晶圆键合材料
据悉，这种新型的专利材料有着极大的优势，比如可以快速释放、精确图案化以及无需溶剂的清洁分解等。并且该材料可在高达230℃的加工过程中使用，可以为客户提供广泛的键合-解键合过程以及清洁的分解。Terecircuits的首席执行官Wayne Rickard表示，Terefilm的研发重点是创造一种新型材料，以实现更快、更精确的半导体先进封装及相关制造过程。Terefilm在半导体先进封装的键合和解键合中的优势非常明显，提供了超清洁、超快速且无残留的释放，消除了传统的清洁需求并加速了生产。同时，它能够在纳米尺度上实现选择性材料去除，使其能够用于多种应用，如微LED的并行转移和直接写入光刻的光刻胶。这种灵活性使 Terefilm成为应对当今先进封装面临的挑战以及未来电子制造需求的宝贵解决方案。
根据Terecircuits官网的介绍，Terefilm具有以下特点：
清洁分解：与传统材料不同，Terefilm 在激活时会经历一个非常清洁的分解过程，不会留下残留物。这确保了超清洁的表面，这对于成功的混合键合和其他高精度应用至关重要。
快速释放：传统的热敏和紫外光敏感薄膜可能需要几分钟才能释放。然而，Terefilm在微秒内就能释放。这种近乎即时的分解显著提高了制造效率。
精确图案化：类似于光刻胶，该材料可以被图案化以选择特定区域。这允许有针对性地释放单个芯片或芯片子集，取代了传统的拾放过程。这种能力使得多个组件可以并行转移，大幅提高生产速度和精度。
