根据TECHCET最新发布的《前端金属材料与先进封装用化学品关键报告》，全球半导体电镀化学品市场有望在2025年实现近10%的增长，营收预计将达到11.9亿美元。此次增长主要受益于先进封装技术（如铜柱、微凸点（uBump）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV））的广泛应用，以及先进逻辑与存储芯片在工艺节点不断演进下对精细互连结构的更高要求。
电镀化学品在半导体制造中扮演着关键角色，主要用于导电线路形成、金属互连、封装工艺及特殊结构制备等场景，其精确性和可靠性直接影响芯片性能和良率。半导体封装中，电镀用于制备凸点（Bump）和扇出型互连结构，实现芯片与基板的电气连接。
凸点电镀（Bumping）
应用场景：Flip Chip（倒装芯片）技术中，通过凸点实现芯片与基板的垂直互连。
扇出型封装（Fan-Out Packaging）
应用场景：将多个芯片集成在有机基板上，通过电镀扩展引脚间距。
TSV（硅通孔）电镀
应用场景：3D 集成技术中，通过硅片通孔实现芯片堆叠互连。
MEMS（微机电系统）器件
应用场景：制造加速度计、陀螺仪等微米级结构，需电镀镍（Ni）、金（Au）或铜作为结构材料或电极。
图：TECHCET 预测金属化学品前景乐观
回顾2024年，全球电镀化学品市场收入达到10.8亿美元，较2023年增长4.4%。其中，用于芯片内部互连的铜电镀化学品贡献了6.55亿美元，而用于先进封装领域的产品则带来了4.29亿美元收入，其中铜电镀部分占8300万美元。尽管2024年市场仍面临供应链调整和库存消化的影响，但逻辑芯片、DRAM和NAND等关键领域的需求仍保持韧性。
展望未来，晶圆产能的持续扩张以及先进制程节点的渗透，将进一步推升对复杂互连结构的材料需求。当前，掩埋式电源轨（buried power rail）和背面铜布线（backside Cu wiring）正逐步在AI与高性能计算（HPC）等应用中落地，成为行业新热点。
在供应端，厂商如MacDermid依托与晶圆厂及电镀设备原厂（OEM）的紧密合作，凭借差异化添加剂技术在先进封装领域持续扩大市场份额。同时，中国本土市场也在悄然发生变化，像欣扬化学（Sinyang）等企业正在封测代工厂（OSAT）中逐步崭露头角。此外，CHIPS法案正在推动美国本土产能建设，助力关键材料与制程的本地化。然而，地缘政治风险和关税不确定性也可能抬高成本，进一步加速材料供应链的区域布局与定制化发展。
整体而言，预计未来五年，半导体电镀化学品市场将保持7.1%的年复合增长率，成为支撑先进工艺与封装技术不断演进的重要一环。
