日月光科技财务长董宏思在周五的新闻发布会上宣布，公司已成功签署协议，斥资约52.6亿新台币（折合1.62亿美元）从关联企业鸿庆建设公司手中收购高雄市楠梓区的一座重要设施——“K18”工厂。
董秘进一步解释道，K18工厂的收购旨在增强公司在复杂IC泵送封装及倒装芯片封装领域的生产能力，以更好地满足人工智能、高性能计算(HPC)等前沿技术领域对高性能芯片日益增长的需求。这一战略举措将为公司抓住未来技术发展趋势，巩固市场领先地位提供有力支撑。
追溯历史，K18工厂原系日月光科技与鸿晶科技于2020年携手打造的联合项目。然而，鉴于客户对更先进封装技术的迫切需求，日月光科技决定行使优先购买权，将K18工厂完全纳入麾下，以加速技术升级和产能扩充的步伐。
据悉，K18工厂占地面积广阔，总计近33,000坪（约合108,900平方米），为日月光科技进一步扩展产能提供了坚实的物质基础。
近期，日月光科技在扩大生产方面动作频频。6月底，公司宣布与宏正科技携手，在高雄市兴建K28厂，预计将于2026年第四季度竣工。该厂将专注于先进封装测试服务，旨在把握AI时代的市场机遇。
此外，日月光科技还积极拓展海外市场。本月初，公司通过子公司日月光日本株式会社，斥资约7.01亿新台币收购了日本北九州市的一块土地，计划在此建设一座占地160,000平方米的先进封装工厂。公司同时表示，对在墨西哥和美国等地扩大产能持开放态度，以进一步优化全球布局。
图：日月光将在高雄扩大先进 IC 封装服务（图源：CNA）
在硅谷，日月光科技同样不甘落后。7月份，公司宣布通过一家子公司在该地区开设第二家工厂，旨在扩大其在美国半导体测试市场的份额。作为ASE Technology全资子公司ASE Inc.的部门，ISE Labs也迎来了重大发展。其位于圣何塞的研发实验室和业务空间随新设施的建成而扩大一倍，达到150,000多平方米，进一步巩固了公司在硅谷的研发实力和市场地位。
值得一提的是，ISE Labs的高功率老化解决方案在业内享有盛誉，被认为是检测半导体器件早期故障的最佳工具之一。这一优势将有助于公司更好地服务全球客户，提升产品质量和竞争力。
与此同时，日月光科技的子公司环宇集成电路制造（上海）股份有限公司也在积极拓展海外市场。该公司已在墨西哥购地建厂，致力于为北美汽车和电源管理供应链提供优质的IC封装和测试解决方案。
在业绩方面，日月光科技同样表现出色。7月份合并销售额达到516亿新台币，创下了自2023年11月以来的新高（当时营收为545.1亿新台币）。与上月相比增长了10%，同比也实现了6.7%的增长。今年前七个月，公司合并营收达到3246.4亿新台币，同比增长2.89%，彰显了公司的强劲发展势头和良好市场前景。
