台湾地区政府为了推动半导体产业的创新与发展，启动了一项名为“晶创中国台湾方案”的重大计划，该计划首年预算高达120亿元新台币，其中经济部拨出20亿元用于补助业界的研发工作。这一方案的核心目标是通过芯片技术结合生成式人工智能（AI）等关键技术，推动台湾地区各行各业的发展，并设定了雄心勃勃的目标：在未来10年内，将台湾IC设计在全球市场的占有率从目前的约20%提升至40%，同时将先进制程的全球市占率提升至80%。
为扩大人才储备，台湾首个海外芯片创新基地已在捷克投入运作，并推行客制化国际人才招募模式，13家半导体企业与台大、成功、清华等8所高校，分别前往越南、马来西亚、印尼等地招募人才。
为了实现这一宏伟蓝图，台湾地区政府采取了一系列措施，其中包括扩大半导体学院的招生名额，升级学院的设备和实作环境，以及在海外设立“Taiwan CBI Academy”。这些海外基地将吸引国际学生对半导体领域产生兴趣，并鼓励他们来台湾接受更高层次的教育和实践训练。此外，政府还计划组建“晶创特聘专家团”，通过产学研合作和海外招募等方式，吸引全球的IC设计人才来台湾工作，加强国际人才的引进。
图：台湾斥资 93 亿美元推动半导体发展
台湾地区政府还提出了“IC设计攻顶补助计划”和“驱动国内IC设计业者先进发展补助计划”，提供高达12亿元和8亿元新台币的补助经费，以推动台湾IC设计厂商投入芯片及系统研发。这些补助计划覆盖了创新先进芯片开发、采用先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术等领域。
在半导体产业政策方面，台湾地区政府也进行了梳理与分析，以确保政策的持续扶持，促进国内半导体产业的发展。政策的扶持包括财税优惠、重大专项支持、融资支持等，以加速产业的发展。
此外，台湾地区政府还注重半导体产业的人才培养，计划在三年内投资超过1亿5000万元人民币，以省级新型研发、产业落地、行业专才教育机构为创建标准，打造集成电路产业研究院。这些研究院将集合重点院校和头部企业的高端人才，聚焦RISC V国产自主芯片研发、产业落地、行业人才培养等方面，推动产学研合作纵深发展。此外，政府还将吸引更多女性加入半导体行业作为未来的一项重要重点。
通过这些措施，台湾地区政府展现了其对半导体产业未来发展的坚定承诺，旨在通过人才培育、研发支持和国际合作，将台湾地区打造成为全球半导体产业的创新中心。
