据Focus Taiwan报道，在SEMICON Taiwan展会上，宣布成立了一个备受关注的新产业联盟。30多家台湾科技巨头共同创立了硅光子产业联盟（SiPhIA），这一举措表明半导体领域的这一分支正在受到越来越多的重视。包括台积电、日月光、富士康和联发科等行业领军企业都参与了该联盟，视硅光子技术为解决人工智能（AI）时代计算能效难题的关键手段。
光硅子技术是一项利用硅和硅基衬底材料，通过集成电路工艺制造光子器件和光电器件的新一代技术。硅光子技术被认为是后摩尔时代的重要技术平台，它结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造特性和光子技术的超高速率、超低功耗优势。这项技术在光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域都有广泛的应用潜力。
根据SiPhIA新设立的官方网站，该联盟指出，“随着高效数据处理需求的不断增加，硅光子技术正变得愈发重要”。这种广泛的企业联盟令人鼓舞，因为在硅光子学领域取得突破需要跨越多个科学学科，涵盖材料科学、光学、电子学以及制造技术的专业知识。此外，联盟还计划吸纳来自政府、学术界和研究机构的资源，扩大其技术开发的视野。
图：台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力光子产业发展（图源：SEMICON）
硅光子技术的应用市场预计将快速增长，根据市调机构Yole的预测，硅光子市场规模将从2021年的1.52亿美元，在2027年攀升至9.27亿美元，年复合增长率达到36%。这一增长预计将由光通信的需求所驱动，同时也将受到AI和数据中心技术发展的影响。
Focus Taiwan援引了台积电和日月光等公司高管在SEMICON活动中的发言，这些高管对SiPhIA的成立表示热烈欢迎。他们普遍认为，台湾在工业和学术领域具备独特优势，能够推动硅光子学的研究和产业发展。更重要的是，他们希望光子技术能够突破传统电子芯片面临的瓶颈，特别是在电力传输和热量管理方面的挑战，这些问题正成为传统芯片技术发展的障碍。
为了实现其使命，SiPhIA计划提供一个协作平台，供各方共享和讨论技术突破、市场动态以及行业趋势，旨在推动行业共识、市场发展和标准化的进程。SiPhIA的首要任务之一可能是制定光子技术的路线图，并确定关键研发目标。此外，SEMICON的一些技术高管指出，硅光子技术的成本问题亟待解决——这一问题被认为是当前行业产量较低的主要原因之一。
台湾的半导体制造供应链正在低调地全力投入硅光子技术的研发，希望能够复制在半导体领域的成功模式。对于台湾而言，硅光子技术可能是实现“弯道超车”的机会，因为它可以沿用半导体现有的CMOS制程与机台，这对于擅长IC设计但制程相对落后的地区而言，是一个推动区域半导体内循环策略的有利机会。
