新思科技与英特尔代工深化合作 共推AI芯片设计革新

在近日举行的英特尔代工技术大会上，新思科技宣布与英特尔代工部门达成多项战略合作，双方将在先进制程EDA工具、芯片互连技术和IP核开发等领域展开深度协作，共同推动人工智能和高性能计算芯片的创新突破。

18A制程技术全面就绪

新思科技的人工智能驱动数字与模拟设计流程已通过英特尔18A制程认证，同时针对采用RibbonFET全环绕栅晶体管和PowerVia背面供电技术的18A-P节点，其EDA工具链也已实现量产就绪。通过深度优化，新思工具链能充分发挥英特尔PowerVia电源网络的性能优势，实现热感知设计优化。双方工程团队经过长期的设计工艺协同优化（DTCO），使设计者能够在18A系列节点上获得更优的功耗、性能和面积表现。

目前，两家公司已启动针对下一代14A-E节点的早期技术适配工作，为未来制程升级做好准备。

先进封装技术取得突破

在异构集成领域，新思科技3DIC Compiler平台将为英特尔的EMIB-T硅桥封装技术提供全流程设计支持。这种创新封装方案融合了EMIB 2.5D和Foveros 3D的技术优势，能实现超大尺寸芯片的高密度互连。新思的统一设计平台支持从早期凸点规划到最终签核的完整流程，可自动化处理UCIe和HBM布线，显著提升3D异构集成的设计效率。

图：新思科技与英特尔代工深化合作 共推AI芯片设计革新

构建完整IP生态系统

为满足AI与HPC芯片对性能功耗的极致要求，新思正在开发业界最全面的IP组合，包括支持224G以太网、PCIe 7.0等高速接口的IP核，以及嵌入式存储、逻辑库等基础IP。这些IP将充分利用英特尔PowerVia技术的优势，为芯片设计提供更高效的电源分配方案。

共建产业创新生态

作为英特尔代工加速器联盟的新成员，新思科技将参与设计服务联盟和Chiplet联盟的建设。通过提供优化的EDA工具、IP核和设计服务，新思将助力客户加速基于英特尔18A制程的复杂芯片开发。特别是在Chiplet领域，新思将推动多芯片设计的互操作性和可制造性标准制定。

新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter表示："我们与英特尔的合作正在重新定义从硅片到系统的设计方法，为AI时代的需求提供完整解决方案。"英特尔代工生态系统技术副总裁Suk Lee强调："通过结合英特尔的系统级代工能力与新思的设计工具，客户能够更快实现差异化创新。"

此次合作标志着两家公司在先进制程、封装技术和设计生态的全面协同，将为应对AI计算爆炸性增长提供关键的技术支撑。