近日，有报道称包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到 2029 年投资约 5 万亿日元（310 亿美元），以提高功率器件和图像传感器的产量。
日本芯片业曾是全球半导体市场的领军者之一，但随着技术迭代的加速和国际竞争的加剧，日本企业在尖端技术开发上的步伐逐渐放缓，市场份额也随之缩水。为了扭转这一局面，日本政府和企业界携手合作，共同制定了这项庞大的投资计划。这不仅是对日本芯片产业现状的一次深刻反思，更是对未来发展的坚定信心和决心。
作为这一投资计划的关键部分，索尼半导体公司与全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）宣布了一项联合投资。他们计划在日本熊本县建立一家名为“日本尖端半导体生产公司”（JASM）的子公司。这家工厂将专注于22/28纳米工艺的半导体生产，预计在2024年完工，届时将直接创造1500个高科技专业岗位，并具备月生产12英寸晶圆45000片的产能。
日本政府对这一投资计划给予了强有力的支持，反映了其对半导体产业作为国家经济安全关键材料的重视。政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。此外，日本政府设定了到2030年国产半导体销售额增至15万亿日元以上的目标，这是2020年的三倍。
图：索尼和其他日本芯片制造商将斥资 300 亿美元参与生产竞赛（图源：日经新闻网）
根据计划，这300亿美元的投资将主要用于以下几个方面：
功率半导体：随着电动汽车、智能电网等领域的快速发展，对高性能功率半导体的需求急剧增加。三菱电机、东芝和罗姆等日本企业计划加大在SiC碳化硅等高性能材料上的研发投入和产能扩张，以满足市场日益增长的需求。
传感器技术：传感器作为物联网、自动驾驶等新兴技术的核心部件，其重要性不言而喻。日本芯片制造商将投资于传感器技术的研发和生产，以支持这些新兴技术的快速发展和应用。
逻辑芯片：为了在高端逻辑芯片领域取得突破，Rapidus公司计划投资2万亿日元（约合147.58亿美元）建设2nm晶圆代工生产线。这一举措不仅将显著提升日本在逻辑芯片制造领域的实力，还将为日本芯片产业带来新的增长点。
为了鼓励企业投资并降低投资风险，日本政府将提供约1.5万亿日元（约合110.69亿美元）的补贴。这些补贴将直接用于支持企业的产能扩张、技术研发和市场开拓等方面。此外，日本政府还通过税收优惠、融资支持等政策措施，为企业创造更加有利的投资环境。这些政策的出台不仅体现了日本政府对芯片产业的重视和支持，也为企业的投资和发展提供了坚实的保障。
