根据研究机构Counterpoint的最新报告，中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三，仅次于台积电和三星。该公司以大约6%的市场份额占据第三位，并且随着2024年第二季度需求的改善，预计收入将以两位数的增长反弹。此外，中芯国际在2024年第一季度的营收达到17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%，这也是中芯国际首次进入全球前三。
在全球半导体产业的激烈竞争中，中国大陆的中芯国际（SMIC）凭借其不断增长的市场份额和技术创新，成功在全球芯片代工市场中脱颖而出。中芯国际的崛起得益于其在国内市场的强大需求支持。尽管面对国际市场的不确定性和美国政府的制裁，中芯国际通过不断的技术创新和市场策略调整，实现了显著的业绩增长。2024年第一季度，中芯国际在全球芯片代工销售排名中升至第三位，市场份额达到6%，仅次于台积电的62%和三星的13%。
中芯国际的业绩增长主要得益于几个关键因素。首先，公司积极优化产品组合，提升产能利用率，特别是在智能手机、PC和消费电子等领域的订单获取上取得了显著成效。其次，中芯国际加快了技术平台的开发，以满足消费电子、车规级芯片、IoT和显示驱动等主流应用场景的需求。此外，公司对12英寸晶圆产线的持续投资也为其业绩增长提供了坚实的基础。
图：中芯国际首次进入全球第三
面对国际形势的复杂性和行业周期的波动，中芯国际采取了一系列策略来应对挑战。公司通过加强与国内客户的合作，巩固了国内市场的领先地位。同时，中芯国际也在积极探索国际市场，通过提供高质量的产品和服务来吸引更多的海外客户。
国内芯片产业在2023年早期复苏，并取得了显著的增长。中芯国际正好借助这一机遇，通过接收大量国内订单，促进了营收的上升。在2023年，中芯国际在全球芯片代工市场的份额为5.2%，位列第五，台积电以62%的市场份额稳居行业领导者地位，而三星则以13%的市场份额位列第二。
随着全球芯片市场需求的逐步回暖，以及AI、5G、物联网等新技术的推动，中芯国际有望进一步巩固和提升其在全球芯片代工市场的地位。公司将继续加大研发投入，推动技术创新，以满足不断变化的市场需求。
