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Smartkem与FlexiIC合作开发新一代低功耗智能传感器CMOS技术

有报道称Smartkem公司与FlexiIC公司签署了一项为期多年的战略合作协议,联合开发新一代低功耗CMOS传感器技术。该项目预计将持续两年,旨在结合Smartkem的有机薄膜晶体管(OTFT)技术和n型氧化物TFT技术,推动传感器设备在智能传感器领域的应用,特别是在物联网和智能系统的边缘计算中。

低功耗、智能信号处理的未来

此次合作的核心目标是开发低功耗、具有高性能的CMOS传感器设备,这些设备将集成混合信号和数字IP,包括使用RISC-V核心的电路。RISC-V作为一种开源指令集架构,因其灵活性和低成本优势,已成为下一代嵌入式系统的热门选择。此外,利用机器学习来优化信号处理,将进一步提升传感器性能,减少噪声干扰,提高数据传输效率,从而更好地适应现代智能设备对实时数据处理的需求。

Smartkem的董事长兼首席执行官Ian Jenks表示:“与FlexiIC的合作不仅推动了Smartkem技术在大面积、低功耗电子产品中的应用,尤其在物联网市场的潜力,还将为实现更加环保、高效的智能传感器技术提供支持。预计到2032年,全球物联网市场的规模将增长至约4062.34亿美元,从2024年起的年复合增长率(CAGR)为24.3%,这一领域对低功耗、可靠传感器的需求正日益增加。”

CMOS架构在物联网中的重要性

在这一项目中,Smartkem选择了CMOS(互补金属氧化物半导体)架构,这一架构与传统的PMOS(正型金属氧化物半导体)架构相比,具有显著的优势。CMOS架构不仅能够在同等性能下消耗更少的功率,减少热量产生,还能提供更好的噪声裕度,使得其在复杂环境中,尤其是边缘计算和物联网应用中更加稳定可靠。由于其更低的功耗,CMOS传感器特别适用于需要长时间运行且能效要求高的物联网设备,如智能家居、可穿戴设备、环境监测传感器等。

图:Smartkem与FlexiIC合作开发新一代低功耗智能传感器CMOS技术(图源:Compoundsemiconductor)

图:Smartkem与FlexiIC合作开发新一代低功耗智能传感器CMOS技术(图源:Compoundsemiconductor)

FlexiIC的创新传感器平台

FlexiIC的联合首席执行官Dr. Eloi Ramon表示:“我们的创新传感器采集平台为多样化的传感器应用提供了强大的放大和传输能力,使其能够有效减轻噪声干扰,同时保证高效的数据采集与处理。与Smartkem的合作将为我们提供低功耗、定制化的电路解决方案,这对于箔基系统设备的成功至关重要。”

FlexiIC的技术平台专注于可持续和环保的智能系统解决方案,特别是在边缘计算领域。通过集成使用功能性有机材料的灵活、有机集成电路和传感器,FlexiIC致力于推动医疗保健、智能包装、环境监测等领域的短寿命智能监测系统的发展。此类传感器能够为临时应用提供精准的监测和反馈,极大提升效率和准确性。

合作项目的背后支持

此次项目的启动还需要西班牙经济与竞争力部下属的公共实体——Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial(CDTI)的批准。CDTI支持具有高技术含量和创新潜力的项目,是西班牙推动高科技研发与产业化的重要推动力。

FlexiIC作为一家领先的创新型公司,由巴塞罗那微电子研究所(IMB-CNM-CSIC)的有机电子研究人员和芯片设计师共同创立。公司专注于提供系统级芯片解决方案,尤其是在智能系统和物联网应用中的边缘计算领域。通过不断创新,FlexiIC正在推动一次性电子产品的开发,结合有机电子学的可持续材料,为低成本、短生命周期的应用提供强大的技术支持。

未来展望:推动物联网领域创新

随着物联网技术的快速发展,对高效、低功耗传感器的需求也在急剧上升。Smartkem和FlexiIC的合作,将为物联网和智能系统领域提供更强大的硬件支持,尤其是在智能家居、可穿戴设备、工业自动化和环境监测等方面。这些传感器设备不仅能提供更低功耗和更长的电池寿命,而且具备更强的噪声抗干扰能力,在复杂环境中表现出色。

通过这一合作,Smartkem和FlexiIC正在为物联网及其他相关行业的智能传感器技术开辟新的应用领域,并为全球可持续发展目标作出贡献。随着项目的推进,预计在未来几年内,低功耗、智能化的传感器解决方案将在智能设备市场中占据越来越重要的地位。

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