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随着物联网、大数据和云计算技术的飞速发展，边缘AI正在成为推动智能应用普及的关键力量。边缘AI通过将AI算法直接部署到边缘设备上，实现了数据处理的实时性和高效性，同时大幅降低了数据传输的延迟和成本。中国出海半导体网将为您推荐一款由大联大世平集团推出的，基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。该方案可满足智能监控和物体识别的多样化需求，兼具高性能、性价比与灵活扩展性，广泛适用于各类边缘智能场景。
产品特性（亮点）
1. 高性能AI推理能力
本方案搭载MemryX MX3 AI推理加速卡，将四颗MX3 AI芯片封装到M.2 2280扩展卡上，提供高达20 TOPS的计算性能。每颗MX3 AI芯片能够实现每瓦5 TOPS的算力，同时支持浮点数（BF16）运算，确保推理结果的高准确度。
2. 独立内存设计，不占用系统资源
MX3 AI芯片内置10.5MB静态随机存取存储器，运行时无需占用主系统的RAM资源，从而降低对系统整体性能的影响，确保高效运行。
3. 高度可扩展性
方案支持最多串联16颗MX3 AI芯片，通过模块化设计实现灵活的性能扩展，满足不同场景的计算需求。
4. 最佳数据流优化
通过智能路由和缓存机制，模块内部设计最大限度减少了数据移动频率，提升处理性能并降低延迟，同时降低能耗。
5. 高性价比与低功耗
结合瑞芯微RK3588平台和MemryX MX3 AI芯片，方案整机功耗仅约14W，每秒可运行约480帧（YOLOv8）的物体检测，实现了高性能与低功耗的完美平衡。
6. 多路应用的新概念
通过简单的摄像头连接和智能工业主机搭配，即可实现多路物体检测应用，如停车场管理、智能交通监控、商场人流监测等，大幅降低部署成本。
图：大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的优势示意图
技术规格
- 主平台开发板：基于瑞芯微RK3588平台，搭载四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器，配备高性能图像处理器Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU。
- I/O Board开发板：提供千兆以太网、USB 3.0接口、HDMI接口、M.2 E-Key和M.2 M-Key接口，并支持UART、I²C、SPI、CAN等信号扩展。
- MemryX MX3 AI芯片：提供20 TOPS的AI运算能力，支持Linux与Windows操作系统，兼容TensorFlow、ONNX、PyTorch、Keras等主流深度学习框架。
图：大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的方块图
应用场景
1. 智能交通监控
实现多路摄像头的实时物体检测，用于交通流量监测、车牌识别、违章抓拍等。
2. 停车场管理
支持多路摄像头接入，实现车位占用检测、车辆进出识别等功能，提升管理效率。
3. 商场人流监测
通过多路摄像头实时监测人流密度，优化商场布局和营销策略。
4. 居家安全监控
配合智能摄像头，实现家庭全方位意外检测，如跌倒识别、异常行为监测等。
5. 工业场景监控
在工厂、仓库等场景中，用于物品识别、缺陷检测等任务，提升生产效率和质量。
图：大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的场景应用图
总结：
大联大世平推出的边缘AI多路物体检测方案，凭借其高性能、低功耗、高性价比和灵活扩展性，为智能监控和物体识别领域提供了全新的解决方案。通过MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微RK3588平台的强强联合，该方案不仅满足了多样化场景需求，还为开发者提供了便捷的开发环境，加速AI应用落地。无论是智能交通、商业场所还是家庭安防，这一方案都能为用户提供高效、可靠的智能监控体验。
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关于大联大控股：
大联大控股，亚太区顶尖半导体分销商，总部位于台北，员工逾5000人，合作供应商超过250家，全球分布73个分销点。2023年营收达215.5亿美元。公司以“产业首选·通路标杆”为愿景，秉承“团队、诚信、专业、效能”价值观，连续24年获“全球分销商卓越表现奖”。面对智能制造挑战，大联大转型为数据驱动企业，建立“大大网”平台，推广LaaS模式，致力于数字化转型，共建产业生态。
