有消息称，存储芯片巨头SK海力士计划投资9.4万亿韩元（68亿美元），在韩国新兴的芯片中芯建设新的半导体制造厂。
根据SK海力士的官方声明，这座新工厂将坐落于首尔南部的龙仁半导体集群，这是韩国政府重点发展的高科技区域之一。该工厂预计将于2025年3月启动建设，并于2027年5月竣工投产。此次投资不仅是SK海力士在龙仁半导体集群规划中的第一座工厂，更是其全球战略布局的重要一环。
SK海力士此次投资的主要目的是为了满足日益增长的高性能芯片需求，特别是针对人工智能（AI）领域。作为英伟达等科技巨头的关键供应商，SK海力士在高带宽内存（HBM）技术方面取得了显著成就，这一技术对于AI计算性能至关重要。新工厂将主要生产以HBM为代表的面向AI的存储器以及新一代DRAM产品，这将有助于SK海力士进一步巩固其在全球AI芯片市场的领先地位。
除了生产高性能芯片外，新工厂还将包括一个“微型晶圆厂”，这是一个用于研究和开发300毫米硅片的先进设施。这一举措将促进韩国本土芯片材料和设备制造商的发展，使他们能够在现实环境中测试并优化其产品，从而推动整个产业链的协同发展。
图：SK海力士将在韩国投资68亿美元建造芯片工厂
SK海力士此次投资不仅是对韩国半导体产业的重大贡献，也是其全球布局的一部分。近年来，SK海力士一直在积极拓展其全球业务，特别是在美国等关键市场。此前，该公司已宣布在美国印第安纳州投资约38.7亿美元，建立先进的封装工厂和AI产品研发设施。这些投资将有助于SK海力士更好地服务全球客户，并进一步提升其在全球半导体市场的竞争力。
对于整个半导体行业而言，SK海力士的这项投资无疑是一个积极的信号。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求将持续增长。SK海力士作为全球领先的半导体制造商之一，其投资将促进技术创新和产业升级，推动整个行业向更高水平发展。
SK海力士的这一投资策略体现了公司对保持在内存领域领先地位的努力，这对人工智能应用至关重要。首尔已承诺投入数十亿美元支持其在半导体领域的探索，这项技术越来越被视为对政府具有战略意义。随着人工智能等新兴技术的发展，SK海力士通过与英伟达的合作，成功抓住了人工智能发展的机会，本周宣布其第二季度利润达到了六年来的最高水平，并表示人工智能芯片的需求正在上升。
