在人工智能高速发展的时代，高性能存储芯片成为驱动技术演进的关键力量。2025年3月，SK海力士宣布全球率先向客户交付HBM4样品，这一进展在半导体行业引发热烈关注，不仅巩固了其在AI存储领域的领先地位，也为人工智能计算的未来奠定更强基础。
HBM4加速AI计算，提前布局市场需求
作为HBM系列的第六代产品，HBM4在人工智能运算中扮演着至关重要的角色，主要用于GPU及AI加速芯片，可显著提升计算效率。此次SK海力士交付的12层HBM4样品，已送往核心客户进行资格测试，并计划于2025年下半年完成量产准备。值得关注的是，HBM4原定于2026年量产，但在市场需求激增的推动下，SK海力士加快了研发与交付进程，特别是英伟达CEO黄仁勋提出提前半年供货的要求，使得HBM4比预期更早进入市场。
性能跃升，HBM4带宽突破2TB/s
HBM4的技术突破尤为显著。其数据带宽超过2TB/s，相当于每秒可处理400多部全高清电影，相较于HBM3e提升超60%。这一性能跃升，使其成为当前全球最先进的AI存储解决方案之一，能够满足AI训练和推理过程中对高速数据访问的极致需求。
在封装工艺上，SK海力士采用先进的大规模回流成型底部填充技术，有效控制芯片翘曲，优化散热性能，显著提升产品稳定性。这一改进确保HBM4在高负载AI运算环境下依然能够高效、可靠地运行。
图：SK海力士全球首发HBM4样品（图源：SK海力士）
稳固行业龙头地位，推动AI存储变革
SK海力士在HBM市场的领先地位并非偶然。自2022年全球首发HBM3以来，公司持续创新，并在2024年成功推出8层及12层HBM3e，成为英伟达GPU的主要HBM供应商。在HBM市场的成功，使SK海力士超越三星电子，成为韩国盈利能力最强的存储芯片厂商。此次HBM4的率先交付，无疑将进一步巩固其市场主导地位，并持续扩大其在AI存储生态中的影响力。
SK海力士AI基础设施部门总裁金柱善表示，公司将依托领先的技术积累，加速HBM4的认证与量产，确保为客户提供最具竞争力的AI存储解决方案。
HBM4引领AI存储新时代
HBM4的量产不仅对英伟达等AI芯片巨头意义重大，也将深远影响整个AI计算生态。其更高的带宽和能效，将助力AI芯片突破计算瓶颈，推动深度学习、自然语言处理、计算机视觉等技术的进一步发展。同时，HBM4的应用将加速数据中心升级，提高数据处理效率，降低能耗和运营成本，为云计算、大数据等相关领域提供更强动力。
SK海力士此次全球首发HBM4，不仅彰显了其在高带宽内存领域的技术实力，也标志着AI存储进入全新阶段。随着HBM4步入量产，它将重塑AI计算格局，为智能科技的未来发展提供坚实的存储基石。
