随着人工智能技术的飞速发展，对高性能存储芯片的需求日益增长。韩国巨头存储芯片制造商SK海力士近日宣布，计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉法叶市建立一座先进的封装工厂及研究中心，专注于人工智能产品的研发和生产。这一投资举措彰显了SK海力士在全球半导体产业中的战略布局。
SK海力士作为全球第二大存储芯片制造商，已将自己定位为AI发展热潮中的关键参与者。该公司主要设计和生产所谓的高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片与Nvidia的处理器协同工作，是训练AI系统所必需的图形处理器的关键组件。SK海力士的新工厂预计将在2028年下半年投入大规模生产，届时将进一步提升公司的生产能力和技术水平。HBM作为一种创新的内存技术，因其高数据传输率和低功耗特性，在AI、高性能计算和图形处理等领域发挥着至关重要的作用。SK海力士的新工厂预计将在2028年下半年投入运营，届时将生产HBM4和HBM4E等新一代内存产品，以满足市场对高性能存储解决方案的不断增长的需求。
SK海力士的这一投资计划，也与美国政府的颁布的法令密切相关。该法案旨在通过提供补贴，鼓励企业在美国境内建立半导体工厂。SK海力士已向美国政府提交了半导体生产补贴申请书，有望获得为期五年的总计527亿美元的补贴，这将为公司在美国的投资和运营提供重要支持。
图一：图源路透社
这一投资不仅有助于SK海力士巩固其在全球HBM市场的领先地位，也为美国半导体产业的发展注入了新的活力。预计将为当地创造约800至1000个新工作岗位，促进当地经济发展。同时，这也显示了SK海力士对人工智能和高性能计算市场的长期承诺，以及对未来技术发展趋势的深刻洞察。
这一投资决定是在两年前SK海力士宣布有意在美国投资之后做出的。当时，SK集团主席崔泰源宣布将投入150亿美元用于在美国建设芯片设施和加强研究项目。这一举措不仅是对美国市场的长期承诺，也是对全球AI技术发展趋势的积极响应。随着新工厂的建设和运营，SK海力士有望在全球AI内存芯片领域继续保持领先地位，并推动相关技术的进步和应用。
