近日， SK Hynix（SK海力士）与全球领先的半导体封装与测试外包（OSAT）巨头Amkor宣布将携手合作，共同开发并供应2.5D封装用硅中介层（Si Interposer）解决方案。这一合作不仅标志着SK Hynix在先进封装技术领域的又一重要布局，也预示着双方将共同提升HBM（高带宽内存）的整体竞争力。
据韩媒Money Today及多家行业媒体报道，SK Hynix与Amkor已就硅中介层合作展开深入协商，并计划由SK Hynix向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层。Amkor则将利用这些中介层，实现客户逻辑芯片与SK Hynix HBM内存的精准集成。双方均表示，此次合作旨在通过技术互补和市场协同，为客户提供更加高效、可靠的解决方案。
硅中介层作为2.5D封装技术的核心材料，在性能上表现出色，是实现高性能芯片集成的重要桥梁。目前，全球仅有少数几家企业具备制备硅中介层的能力，包括台积电、三星电子、英特尔和联电等。SK Hynix此次与Amkor的合作，无疑将进一步提升其在该领域的竞争力，并有望打破现有市场格局。
SK Hynix官方人士在接受采访时表示，虽然此次合作仍处于早期阶段，但双方已在进行各种审查和协商，以确保能够满足客户的多样化需求。如果SK Hynix能够成功实现硅中介层的量产，那么它将能够提供“HBM + 硅中介层”的成套供应方案，这将极大地提升其向英伟达等高端客户交付HBM的能力，并减少对台积电CoWoS产能的依赖。
图：SK Hynix与Amkor携手合作，共推2.5D封装硅中介层解决方案
此外，业内分析人士指出，SK Hynix此次拓展产品链的做法，还有助于其应对来自三星电子等竞争对手的挑战。三星电子正计划通过逻辑代工、HBM内存和先进封装的全流程“交钥匙”方案来进一步争夺HBM订单。然而，SK Hynix通过与Amkor的合作，不仅加强了其在HBM领域的市场地位，还为其在未来竞争中赢得了更多的主动权。
综上所述，SK Hynix与Amkor的此次合作无疑将为半导体行业带来新的变革和机遇。双方将共同推动2.5D封装技术的发展和应用，为客户提供更加优质、高效的解决方案。同时，这一合作也将为SK Hynix在HBM领域的持续领先奠定坚实的基础。
