在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，SK海力士做出了战略调整，削减了CMOS图像传感器（CIS）的研发投入，并将其资源和注意力转向了高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器的开发。
SK海力士的这一战略转变有几个关键点。首先，公司正在削减其CIS研发投入，预计产能将减少一半以上，降至每月不足7000片12英寸晶圆。这一调整背后的原因是SK海力士在CIS市场的份额较小，仅为4%，远远落后于主要竞争对手索尼和三星。其次，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。这一举措显示了公司对HBM技术的重视，以及对未来存储技术的布局。
SK海力士的HBM技术已经发展到了第五代——HBM3E，这是目前性能最高的HBM产品。HBM3E的量产不仅巩固了SK海力士在AI存储器市场的竞争优势，而且也是公司长期技术积累和创新能力的体现。HBM3E的运行速度可达9.6Gbps，能够在搭载四个HBM的GPU上运行大型语言模型时，每秒读取35次700亿个整体参数的水平。此外，SK海力士还采用了先进的MR-MUF工艺，提升了散热性能并增强了控制翘曲问题，确保了产品的稳定性和可靠性。
图：SK海力士削减CIS研发投入，聚焦HBM等高利润产品
根据市场调查，SK海力士在HBM市场的份额超过50%,是该市场的领导者。SK海力士在HBM市场的领导地位得益于其在封装技术方面的创新，尤其是MR-MUF技术的应用，这一技术有效改善了芯片的散热性能，使SK海力士的HBM产品在市场竞争中脱颖而出。随着人工智能和高性能计算对存储器性能要求的提高，SK海力士的HBM产品需求激增，公司也因此在财务上实现了显著增长。此外，还有报道称SK海力士与台积电合作签署协议，共同开发和生产下一代HBM，并加强逻辑与HBM的集成，计划在HBM4的基础芯片上采用台积电的先进逻辑工艺。
除了HBM，SK海力士还关注CXL、PIM以及AI SSD等新兴增长点，这些产品作为未来的增长引擎而备受关注。CXL技术可以整合CPU、存储器等不同装置不同接口，轻松扩展内存带宽和容量。PIM技术则是SK海力士的智能型半导体存储器，它集成了运算用处理器，起到生成和传输AI运算所需数据的作用。AI SSD则是公司为人工智能服务器和数据中心开发的超高速、大容量存储解决方案。
SK海力士的这一战略调整，旨在通过专注于高利润和高增长潜力的存储技术，来提升公司的市场竞争力和盈利能力。随着AI技术的不断发展和应用领域的扩大，SK海力士的这一战略布局有望在未来的半导体市场中占据有利地位。
